Schlagwort Halbleiter
Azure Maia 200: Microsoft bringt eigene KI-Chips nach Europa und Australien
Microsoft rollt seine hauseigenen Inferenzbeschleuniger Azure Maia 200 in Rechenzentren in den USA, Europa und Australien aus. Der Technologiekonzern reagiert damit auf den wachsenden Rechenbedarf für KI-Workloads und skaliert die Verfügbarkeit seiner ersten eigenen Halbleitergeneration über den US-Markt hinaus. Im…
Galaxy S27 Ultra: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 weltweit erwartet
Berichte vom 12. Oktober 2026 zeichnen ein detailliertes Bild der aktuellen Software- und Hardware-Entwicklungen bei Samsung. Während der südkoreanische Technologiekonzern die Verteilung seiner neuen Benutzeroberfläche One UI 9 auf Basis von Android 17 weltweit auf ältere Modellgenerationen ausweitet, verdichten sich…
TSMC A14: Pilotproduktion für den 1,4-Nanometer-Chip soll 2027 starten
Der taiwanische Halbleiterkonzern TSMC treibt die Entwicklung seiner nächsten Prozesstechnologien voran. Berichten zufolge beschleunigt das Unternehmen seine Pläne für den 1,4-Nanometer-Node, wobei erste Pilotläufe für die fortschrittliche Fertigungsstufe bereits für 2027 angepeilt werden. Mit dem Schritt in die sogenannte Angstrom-Ära…
Marvell Structera X: Neue CXL-3.2-Expander setzen auf sechs Speicherkanäle
Die Anforderungen an die Speicherarchitektur moderner Rechenzentren steigen mit der zunehmenden Verbreitung von Anwendungen für künstliche Intelligenz rasant an. Mit der Ankündigung der zweiten Generation seiner Structera X CXL 3.2 Memory Expander adressiert Marvell (NASDAQ: MRVL) gezielt Engpässe bei der…
MGX 1.2: NVIDIA öffnet Rack-Designs für Rechenzentren mit bis zu 250 kW
Auf dem OCP Global Summit in San Jose hat NVIDIA die Rack- und Compute-Tray-Designs der kommenden Vera-Rubin-Generation an das Open Compute Project übergeben. Der Halbleiterkonzern stellt die Baupläne über seine modulare MGX-Architektur bereit, um einheitliche Industriestandards zu etablieren. Damit soll…
Intel LGA1700: Vier DDR4-Prozessoren mit bis zu 20 Kernen im Leak
Intel bereitet die Wiederveröffentlichung älterer Prozessor-Designs mit Unterstützung für DDR4-Arbeitsspeicher vor, um den anhaltend hohen Anschaffungskosten für aktuelle DDR5-Speichermodule zu begegnen. Nun sind unbestätigte Details zu vier möglichen Prozessormodellen für den bewährten Sockel LGA1700 an die Öffentlichkeit gelangt. Leak nennt…
Qualcomm: KI-Firmen fordern Smartphones mit 100 Milliarden Parametern
Die Anforderungen führender Entwickler künstlicher Intelligenz an mobile Endgeräte steigen rasant. Am 8. Oktober 2026 erklärte Cristiano Amon, Vorstandsvorsitzender des Halbleiterkonzerns Qualcomm, in einem Interview, dass KI-Unternehmen Smartphones fordern, die bis zum Jahr 2028 kontinuierlich Modelle mit einer Größenordnung von…
Radeon RX 9070: Preisempfehlung in China steigt um 700 Yuan
Der Chiphersteller AMD hat Berichten zufolge die Preise für GDDR6-Speicherchips angehoben, die das Unternehmen an seine Boardpartner liefert. Wie aus Beiträgen im chinesischen Branchenforum Board Channels sowie Berichten der Plattform Bench Life hervorgeht, trat die Preisanpassung mit Wirkung zum 1.…
USITC-Verfahren: Foxconn, Delta und Quanta wegen KI-Stromversorgung im Visier
Die US-Handelskommission USITC hat eine Untersuchung unter Section 337 zu vertikalen Stromversorgungssystemen, entsprechenden Komponenten und Computern eingeleitet, die solche Systeme nutzen. Das Verfahren wird unter dem Aktenzeichen 337-TA-1526 geführt, wie aus einem Bericht vom 9. Oktober 2026 hervorgeht. Der Fokus…
TSMC-CoWoS: Apple fordert Nvidia bei knappen Chip-Verpackungsplätzen heraus
Zwischen Apple und Nvidia zeichnet sich ein verschärfter Wettbewerb um die fortschrittlichen 3D-Verpackungskapazitäten des taiwanischen Auftragsfertigers TSMC ab. Wie aus einem Branchenbericht vom 9. Oktober 2026 hervorgeht, plant Apple für künftige Generationen seiner M-Series-Prozessoren komplexere chip-Designs, die verstärkt auf TSMCs…