Halbleiter

Glas-Substrate für KI-Chips: Nvidia setzt Zulieferern zwei Jahre Frist

Branchenberichte identifizieren fortschrittliche Packaging-Substrate als zentralen Flaschenhals der GPU-Produktion. Wie unter anderem businesstimescn.com, readaitime.com und sedaily.com in Berichten vom 23. September 2026 darlegen, prüfen Chiphersteller und Zulieferer verstärkt Glas-Substrate als Ausweg aus den Grenzen organischer Trägermaterialien – mit Auswirkungen auf…

Supermicro startet Auslieferung: Vera Rubin NVL72-Racks mit 72 GPUs

Der Hardware-Hersteller Supermicro hat mit der Auslieferung seiner vollintegrierten, flüssigkeitsgekühlten Rack-Systeme auf Basis der NVIDIA Vera Rubin NVL72-Plattform begonnen. Wie aus Unternehmensmeldungen vom 23. September 2026 hervorgeht, umfasst das Angebot neben der Hardware auch detaillierte Blueprints für skalierbare KI-Cluster-Systeme, die…

KI-Chip-Design: SPRIND und NADI starten 40-Millionen-Challenge

Die deutsche Bundesagentur für Sprunginnovation SPRIND und die niederländische Agentur NADI haben die „AI-Native Chip Design Challenge“ gestartet, ein gemeinsames Programm mit einem Volumen von 40 Millionen Euro über 20 Monate. Ziel des Vorhabens ist es, die Entwicklungszeit für Halbleiter…

GDDR7-Speicher: Micron stellt 2-GB-Module überraschend ein

Micron hat seine 2-GB-GDDR7-Speichermodule als „End of Life“ eingestuft und die Produktion der Bausteine überraschend eingestellt. Die Chips stecken in mehreren aktuellen Grafikkarten der nächsten Generation. Die Entscheidung trifft einen Markt, der ohnehin unter Engpässen leidet. Die betroffenen Module verschwanden…

NVIDIA Rubin: GeForce RTX 6090 ab 2.499 Dollar erwartet

Die strategische Ausrichtung von NVIDIA hinsichtlich der kommenden Rubin-Architektur für den Consumer-Markt ist derzeit Gegenstand intensiver Branchenanalysen. Während interne Planungen zeitweise auf eine Markteinführung der Client-GPUs im Jahr 2027 hindeuteten, zeichnen Berichte aus dem September 2026 ein komplexeres Bild. Die…

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6: Qualcomm stellt erste 2nm-Chips vor

Qualcomm hat auf dem Snapdragon Summit in Maui zwei neue Spitzenprozessoren vorgestellt: den Snapdragon 8 Elite Gen 6 sowie erstmals eine Extreme-Variante namens Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Beide Chips lässt Qualcomm bei TSMC im 2-Nanometer-Verfahren fertigen – es…

NVIDIA DSX Ready: LG qualifiziert 2,6-MW-Kühleinheit für AI Factories

LG Electronics hat eine 2,6-Megawatt-Kühlverteileinheit (CDU) als NVIDIA DSX Ready CDU qualifizieren lassen. Die Einheit erfüllt damit die DSX-Referenzdesign-Anforderungen von Nvidia für die Infrastruktur sogenannter AI Factories, wie das südkoreanische Unternehmen mitteilte.Nvidia baut Qualifizierungsprogramm für Infrastrukturpartner ausNvidia hatte kürzlich das…

Rhea1-Prozessor: SiPearls europäischer Chip für JUPITER-Supercomputer

Der französische Chiphersteller SiPearl hat erste Muster seines Prozessors Rhea1 an den IT-Konzern Bull übergeben, der sie in die Plattform BullSequana XH3000 für den Supercomputer JUPITER am Jülich Supercomputing Centre (JSC) des Forschungszentrums Jülich integriert. Das berichtete electronicsweekly.com am 22.…

Tetrahedral Cages: AMDs neue Raytracing-Technik spart 98% Speicher

AMD hat mit „Tetrahedral Cages“ eine neue Raytracing-Technik vorgestellt, die den Speicherbedarf für Beschleunigungsstrukturen (BVH) bei komplexen animierten Szenen drastisch reduziert. Statt bis zu 80 Gigabyte, wie sie konventionelle Ansätze mit dichter Dreiecksgeometrie benötigen, kommt die neue Methode laut AMD…