Schlagwort Halbleiter
Xring O3: Xiaomi stellt ersten 3nm-Chip Chinas vor
Der Elektronikkonzern Xiaomi hat mit dem Xring O3 einen neuen Flaggschiff-Prozessor für mobile Endgeräte vorgestellt. Der Chip wird im modernen 3-Nanometer-Verfahren (N3P) beim Auftragsfertiger TSMC produziert und markiert einen strategischen Meilenstein für das Unternehmen.Mit der Eigenentwicklung zielt Xiaomi darauf ab,…
XRing O3: Xiaomis Chip durchbricht 5-Millionen-Marke bei AnTuTu
Xiaomi hat mit dem selbst entwickelten Prozessor XRing O3 einen neuen Bestwert bei mobilen Benchmarks erreicht. Der Chip ist laut notebookcheck.net der erste Smartphone-Prozessor überhaupt, der im AnTuTu-Benchmark V11 die Marke von 5 Millionen Punkten überschreitet – konkret wurden 5.228.014…
AMD RDNA 4m: Firmware für Ryzen 500 im Linux-Kernel verfügbar
Der US-Halbleiterhersteller AMD hat am 22. August 2026 die ersten Firmware-Komponenten für seine kommende Grafikarchitektur RDNA 4m im offiziellen linux-firmware-Repository bereitgestellt.Dieser Schritt markiert einen wichtigen Meilenstein in der Software-Vorbereitung für künftige Prozessorgenerationen, da die Firmware die notwendige Grundlage für die…
Nvidia erhöht KI-Server-Preise um 15%: Vera Rubin ab 2027 teurer
Der Halbleiterkonzern Nvidia hat am 22. August 2026 seine Großkunden über bevorstehende Preissteigerungen im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) informiert. Betroffen sind AI-Server-Einheiten, deren Auslieferung für Anfang 2027 geplant ist. Nach Unternehmensangaben werden die Preise für diese Systeme voraussichtlich um…
DDR5-Speicher: Kauf-Bots überfluten Handel im Verhältnis 10:1
Der Markt für DDR5-Arbeitsspeicher steht unter zusätzlichem Druck: Nach Berichten übersteigt die Zahl automatisierter Kauf-Bots auf den Seiten eines Einzelhändlers die menschlicher Käufer inzwischen im Verhältnis 10:1. Die Bots scannen die Bestände automatisiert alle 6,5 Sekunden, um verfügbare Ware sofort…
SiC-Transistor: Neue Struktur arbeitet stabil bis 600 °C
In einer neuen Untersuchung haben Forscher signifikante Fortschritte bei der thermischen Stabilität und Leistungsfähigkeit von Halbleiterbauelementen für extreme Einsatzbedingungen erzielt. Eine Forschungsgruppe um Kaneko präsentierte im Fachmagazin APL Electronic Devices am 21. August 2026 neue Ergebnisse zu Transistoren auf Basis…
SK hynix präsentiert CPO-Roadmap: 100 Tb/s für KI-Rechenzentren
Im Rahmen einer Veröffentlichung in der Fachzeitschrift „Nature Electronics“ hat der Halbleiterhersteller SK hynix eine detaillierte Roadmap für die sogenannte Co-Packaged Optics-Technologie (CPO) vorgestellt.Mit diesem Ansatz reagiert das Unternehmen auf den zunehmenden „Bandwidth Wall“, ein physikalisches Hindernis in der Skalierung…
DDR5-Support: Gigabyte bringt chinesische Chips auf 8200MT/s
Gigabyte hat die Unterstützung für in China gefertigte DDR5-Speichermodule auf Basis von CXSH- und CXMT-Chips auf seine 600er-, 700er- und 800er-Mainboard-Serien ausgeweitet. Nach einem BIOS-Update erreichen AMD-Plattformen der 600er- und 800er-Reihe damit Geschwindigkeiten von bis zu 8200MT/s, während die Intel-Serien…
Velaura AI: Chip-Startup erreicht Milliarden-Bewertung mit 110 Mio. Dollar
Das in Santa Clara ansässige Technologieunternehmen Velaura AI hat den Abschluss einer Series-A-Finanzierungsrunde in Höhe von 110 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Mit diesem Kapitalzufluss erreicht das Unternehmen eine Bewertung von über 1 Milliarde US-Dollar und festigt damit seine Position als…
CXMT-Börsengang: Von 8,66 auf 61,80 Yuan in 16 Handelstagen
Der chinesische Speicherchipproduzent CXMT hat am 18. August 2026 einen historischen Meilenstein an der Börse erreicht. Nur 16 Handelstage nach seinem Debüt überschritt die Marktkapitalisierung des Unternehmens die Marke von 4,1 Billionen Yuan, was etwa 608 Milliarden US-Dollar entspricht. Mit…