Schlagwort Halbleiter
iPhone 18 Pro Max: Gaming-Benchmarks zeigen bis zu 50 Prozent mehr Leistung
Neue Benchmark-Tests belegen einen spürbaren Leistungssprung des iPhone 18 Pro Max gegenüber dem Vorgängermodell. Laut einem Bericht von notebookcheck.net vom 3. Oktober 2026 erreichte das Gerät im Langzeittest von Dame Tech im Spiel Resident Evil 4 bei einer Auflösung von…
Intel und AMD: Prozessoren und Chips könnten um rund 10 Prozent teurer werden
Angesichts steigender Fertigungskosten und anhaltender Lieferengpässe bereiten die führenden Halbleiterhersteller Intel und AMD deutliche Preisanpassungen vor. Marktberichten zufolge wird Intel bereits zum 5. Oktober 2026 die Preise für Desktop- und Laptop-Prozessoren um rund 10 % anheben. Auch der Konkurrent AMD…
Intel Nova Lake: 28 Kerne bei nur 125 Watt laut unbestätigtem Leak
Neue Details zu Intels kommender Nova-Lake-Desktop-Generation sorgen für Diskussionen in der Hardware-Szene. Einem Bericht vom 02.10.2026 zufolge stammen die Informationen von LaurentsChoice und wurden von VideoCardz aufgegriffen, zusätzliche Angaben lieferten LC Tech Leaks und der Leaker Jaykihn. Demnach sollen die…
Intel Nova Lake: USB4- und PCIe-5.0-Tests bestanden, Desktop-Leaks folgen
Die Entwicklung der nächsten Prozessorgeneration von Intel schreitet voran. Aktuellen Berichten zufolge haben Plattformen der kommenden „Nova Lake“-Architektur wichtige Konformitätstests für moderne Schnittstellenstandards bestanden. Gleichzeitig geben unbestätigte Informationen detaillierte Einblicke in die Spezifikationen der geplanten Desktop-Modelle. Zertifizierungen für USB4 und…
AMD Gainsborough: Neuer APU-Codename deutet auf Steam-Deck-Chip hin
Ein Nutzer des AnandTech-Forums mit dem Namen SixPie hat im AMD-Adrenalin-Treiber 26.9.2, der am 29. September 2026 veröffentlicht wurde, den bislang unbekannten APU-Codenamen „Gainsborough“ entdeckt. Wie sportskeeda.com in einem Bericht vom 1. Oktober 2026 schrieb, nährt der Fund Spekulationen über…
PC-DIY-Markt: Asus und Gigabyte rechnen 2026 mit mehr als 25 Prozent Minus
Der Markt für selbst zusammengebaute PCs steht vor einem massiven Rückschlag. Mainboard-Hersteller wie Asus und Gigabyte rechnen für 2026 mit einem Absatzrückgang von mehr als 25 Prozent, wie ein Bericht vom 2. Oktober 2026 zeigt. Als Hauptgründe gelten die Verlagerung…
AMD EPYC 9006: Venice-Serverchips sind für 2027 bereits ausgebucht
Branchenchecks zufolge ist AMDs kommende Server-CPU-Generation EPYC Venice (EPYC 9006, gefertigt in Zen-6-Architektur im 2-Nanometer-Verfahren bei TSMC) für das Jahr 2027 bereits vollständig ausgebucht. Wie das Portal techtimes.com in einem Bericht vom 30. September 2026 schreibt, nimmt AMD demnach bereits…
KI-Chips 2027: ASIC-Auslieferungen sollen erstmals GPUs überholen
Huaweis Rotationsvorsitzender Eric Xu hat laut einem Bericht von theregister.com vom 30. September 2026 erklärt, die hauseigenen Ascend-NPUs hätten Nvidia beim Marktanteil in China bereits überholt. Belegt werden konnte diese Einschätzung nach Angaben des Berichts nur mit internen Huawei-Daten, da…
RTX 6080: NVIDIA-Grafikkarten könnten sich bis 2028 verzögern
Aktuelle Branchenberichte deuten auf weitreichende strategische Anpassungen bei NVIDIA hin. Während die kommende GPU-Generation der RTX-60-Serie (Rubin-Architektur) offenbar mit deutlichen Verzögerungen konfrontiert ist, rücken neue Details über das angespannte Verhältnis zu früheren Board-Partnern sowie eine unerwartete Rückkehr älterer Ampere-Modelle in…
Renesas GaN-Bauteil: Beidseitige Kühlung für 800-Volt-KI-Rechenzentren
Renesas Electronics (TSE: 6723) hat nach eigenen Angaben das branchenweit erste 650-Volt-GaN-Bauteil mit beidseitiger Kühlung für 800-Volt-HVDC-Stromversorgungen in KI-Rechenzentren vorgestellt. Das Bauteil mit der Typenbezeichnung TP65H020G4PLSGBD basiert auf D-Mode-Technologie und weist laut Unternehmen einen On-Widerstand von 20 mΩ auf –…