Halbleiter

HBM-Knappheit: Nvidia testet Rubin-Ultra mit weniger Speicher

Die weltweite Knappheit bei High-Bandwidth-Speicher (HBM) zwingt führende KI-Hardware-Hersteller zu Kompromissen. Nvidia prüft offenbar, die Speicherausstattung seiner kommenden Rubin-Ultra-Architektur zu reduzieren, weil die drei dominierenden Speicherhersteller Samsung, SK Hynix und Micron ihre Produktionskapazitäten für 2027 bereits vollständig ausgelastet haben. Die…

SK Hynix investiert 38 Milliarden Euro in KI-Chip-Fabriken

Der südkoreanische Chip-Hersteller SK Hynix baut seine Kapazitäten massiv aus. Mit der Milliarden-Investition will das Unternehmen den weltweit boomenden Bedarf an KI-Speicherchips decken – ein Signal auch für den globalen Wettlauf um Halbleiter.Der weltweit zweitgrößte Speicherchip-Hersteller SK Hynix hat am…

iPhone 18: TSMC lagert Milliarden-Chips wegen DRAM-Mangel ein

Der Halbleiterhersteller TSMC sieht sich derzeit gezwungen, fertige A20-Pro-Wafer im Wert von etwa einer Milliarde US-Dollar zwischenzulagern. Wie aus Branchenberichten vom 6. August 2026 hervorgeht, ist ein massiver Mangel an LPDDR5X-DRAM-Speicherbausteinen der Grund für diesen drastischen Schritt. Da die im…

CXMT DDR5: Chinesischer Speicher erreicht 8800 MT/s auf AM5

Der chinesische Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) hat einen neuen Meilenstein erreicht: Seine DDR5-Module laufen nun mit 8800 MT/s auf dem AM5-Mainstream-Plattform. Der Durchbruch ist Teil einer rasanten Entwicklungsserie – innerhalb weniger Wochen steigerte der Hersteller seine Spitzengeschwindigkeit um 200…

Apple-Deal mit Broadcom: 15 Milliarden Chips für USA-Produktion

Apple hat mit dem Halbleiterkonzern Broadcom einen Milliarden-Deal über die Produktion von Kommunikationschips in den USA abgeschlossen. Die Partnerschaft umfasst mehr als 15 Milliarden Chips und ist Teil von Apples Bekenntnis, 600 Milliarden Dollar in die amerikanische Wirtschaft zu pumpen.Ausbau…

Apple-Chips blockiert: 1 Milliarde Dollar Wert lagert bei TSMC

Die Halbleiterfertigung des kommenden iPhone-Prozessors stößt auf unerwartete Hindernisse. Beim Auftragsfertiger TSMC lagern derzeit fertig produzierte Apple-Silicon-Chips des Typs A20 Pro im Wert von über 1 Milliarde US-Dollar, die aufgrund fehlender Speicherbausteine nicht finalisiert werden können. Ein Mangel an kritischem…

Anthropic baut Silicon-Team: Eigene Chips für Claude-Modelle

Das US-amerikanische KI-Unternehmen Anthropic hat den Aufbau eines internen Silicon-Teams zur Entwicklung eigener Prozessoren gestartet. Ein Unternehmenssprecher bestätigte diesen Schritt am 5. August 2026. Mit der Entwicklung maßgeschneiderter Hardware für die hauseigenen Claude-Modelle verfolgt das Unternehmen das Ziel, die Effizienz…

NVIDIA Rubin: Neue Kühltech senkt Temperaturen um bis zu 12 Grad

Eine neue Kühltechnologie soll NVIDIAs Rubin-Chips deutlich leistungsfähiger machen. Der Spezialist Frore Systems verspricht Temperatursenkungen, die die KI-Berechnung spürbar beschleunigen könnten – ein entscheidender Faktor für Rechenzentren in Deutschland und Europa.Der kalifornische Kühlspezialist Frore Systems hat am 5. August ein…

Samsung zHBM: 10-fache Speicherdichte für KI-Rechenzentren

Im Rahmen der Fachkonferenz Future of Memory and Storage (FMS) in Santa Clara hat Samsung am 4. August 2026 neue Speichertechnologien vorgestellt, die gezielt auf die Beseitigung von Engpässen in der KI-Infrastruktur ausgerichtet sind. Im Mittelpunkt der Präsentation standen die…