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AMD Radeon RX 10800 XT: 25% schneller als RTX 5090 im 4K
Neue Leaks zu AMD’s kommender Radeon RX 10800 XT lassen aufhorchen: Laut einem Bericht von gamegpu.com vom 18. September 2026 könnte die GPU mit bis zu 200 Compute Units und bis zu 48 GB GDDR7-Speicher ausgestattet sein. Performance-Projektionen zufolge soll…
iPhone 18 Pro Max: Teardown offenbart Qualcomm-Modem in US-Version
Ein Teardown von TechInsights liefert weitere Details zur Hardware-Ausstattung des iPhone 18 Pro Max in der US-Version. Die Analyse des Modells A3473 bestätigt, dass Apple in diesem Gerät nicht auf sein eigenes 5G-Modem C2 setzt, sondern auf das Qualcomm Snapdragon…
PC-Speicher: Acer erwartet Preisanstieg um 5 bis 20 Prozent
Die Engpässe bei Speicherchips, die den PC-Markt monatelang belastet haben, beginnen sich laut Acer-Chef Chen Jun-sheng zu entspannen. Chinesische Anbieter würden mit aggressiver Preisgestaltung als eine Art Preisdestroyer auftreten, erklärte er laut einem Bericht von gate.com vom 20. September 2026.…
M6 Pro Geekbench: Apple-Chip mit 18 Kernen überrascht mit Leistung
Ein Geekbench-Eintrag mit der Kennung „Mac18,6″ hat Spekulationen über einen möglichen Apple-Chip namens M6 Pro ausgelöst. Das Listing weist einen Prozessor mit 18 Kernen und 48 GB Arbeitsspeicher aus, wie notebookcheck.net berichtete. Der Fund tauchte zunächst auf der Plattform Reddit…
KI-Inferenz: China Mobile verdoppelt Leistung mit neuromorphen Chips
Auf der China Computing Power Conference in Langfang hat China Mobile Cloud Mitte September ein neuartiges Inferenzsystem vorgestellt. Die Lösung kombiniert klassische Grafikprozessoren (GPUs) mit neuromorphen Chips, um die Effizienz bei der Verarbeitung von Künstlicher Intelligenz deutlich zu steigern.Das von…
iPhone 18 Pro: A20-Chip in 2-Nanometer-Fertigung, 60W Laden
Nach dem Verkaufsstart des iPhone 18 Pro haben mehrere Teardown-Analysen Details zur Hardware offengelegt, die Apple bei der Vorstellung nicht im Detail erläutert hatte.Berichten vom 18. September 2026 zufolge bestätigen Tests den A20 Pro als ersten Chip in einem iPhone,…
3-Nanometer-Chips ohne EUV: Chinas Akademie zeigt DUV-Weg
Die Chinesische Akademie der Wissenschaften (CAS) hat einen vorläufigen Entwicklungspfad für Gate-All-Around-Transistoren (GAA) auf 3-Nanometer-Niveau vorgestellt, der vollständig ohne EUV-Lithografie auskommt. Wie die South China Morning Post am 19. September 2026 berichtete, setzt das Institut für Mikroelektronik der CAS (IMECAS)…
EPYC 9006 Venice: AMD meldet 2,24x Vorsprung vs. Nvidia
AMD hat ein Whitepaper samt Benchmark-Daten veröffentlicht, das die Leistungsfähigkeit der sechsten EPYC-Generation mit dem Codenamen „Venice“ (EPYC 9006, Zen-6-Architektur) für Agentic-AI- und HPC-Workloads dokumentiert. Die Zahlen sollen belegen, dass die neuen Prozessoren in mehreren Disziplinen sowohl gegenüber Nvidias Vera-Plattform…
EMIB-T: Intel plant 50% günstigere KI-Chip-Verpackung ab 2027
Intel bringt mit EMIB-T eine Advanced-Packaging-Technologie in Stellung, die externen Foundry-Kunden eine kostengünstigere Alternative zu TSMCs CoWoS-Verfahren bieten soll. Die Technologie nutzt Through-Silicon-Vias (TSVs) sowohl für Logik-zu-Logik- als auch für Logik-zu-HBM-Verbindungen und zielt damit direkt auf den Markt für KI-Beschleuniger,…
SiGe-Chips für Rechenzentren: GlobalFoundries und Marvell bauen Kapazität aus
GlobalFoundries und Marvell haben eine mehrjährige Vereinbarung zur Erhöhung der Fertigungskapazität für SiGe-Technologie im Werk Burlington in Vermont (Essex Junction) geschlossen. Wie Reuters am 17. September 2026 berichtete, soll die zusätzliche Kapazität Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Verbindungen in Rechenzentren zugutekommen. Konkrete Produktionsmengen, Dollar-Volumina oder…