Schlagwort Halbleiter
AI-Server-Platinen: Kupferfolie und Glasfasergewebe werden knapp
Die rasant steigende Nachfrage nach Leiterplatten für AI-Server treibt die Zulieferkette an ihre Grenzen. Berichten zufolge wachsen die Materialanforderungen für mehrlagige Platinen mit dicken Kupferstrukturen schneller als die verfügbaren Kapazitäten – mit der Folge, dass Engpässe bei Verbundmaterial für Leiterplatten,…
Nvidia RTX PRO 5500: China signalisiert ByteDance und Alibaba mögliche Käufe
Berichten vom 27. September 2026 zufolge bereitet die chinesische Regierung offenbar den Weg für den Erwerb neuer Hochleistungschips des US-Herstellers Nvidia durch führende inländische Technologieunternehmen. Wie der Branchendienst The Information unter Berufung auf Insiderkreise meldete, signalisierten staatliche Stellen eine mögliche…
MoDT-Mainboards: ERYING bringt zwei Intel-Prozessoren fest verlötet aufs Board
Der Markt für sogenannte MoDT-Mainboards – kompakte Platinen mit fest verlöteten Mobile- oder Embedded-Prozessoren für den Desktop-Einsatz – erweitert sich weiter. Ein aktuelles Beispiel liefert der chinesische Hersteller ERYING, der laut einem Bericht vom 26. September 2026 zwei neue Mainboards…
Apple und Qualcomm: Patentdeal verlängert, aber kein Chip-Kauf zugesagt
Qualcomm hat eine Verlängerung der globalen Patentlizenzvereinbarung mit Apple angekündigt, die zum 1. April 2027 in Kraft tritt. Die Ankündigung erfolgte einen Tag nach Ablauf des alten Vertrags. Dauer und Finanzkonditionen der neuen Vereinbarung nannte Qualcomm nicht. Analysten stellen jedoch…
Snapdragon X1: Qualcomm prüft Linux-Support nach wachsender Marktnachfrage
Im Rahmen des Snapdragon Summit am 24. September 2026 äußerte sich Qualcomm zur künftigen Ausrichtung seiner Prozessor-Plattformen hinsichtlich alternativer Betriebssysteme. Nitin Kumar, Vizepräsident bei Qualcomm, erklärte dabei, dass eine Ausweitung der Linux-Unterstützung auf die erste Generation des Snapdragon X1 sowie…
Qualcomm Wearables: 1-Bit-KI braucht nur 125 MB statt 1 GB RAM
Qualcomm integriert eine Unterstützung für 1-Bit-KI-Modelle in seine Wearable-Plattformen Snapdragon AR1, AR1+ und Sound Elite Gen 2. Ziel ist es, leistungsfähige lokale KI-Funktionen auch auf Geräten mit stark begrenztem Arbeitsspeicher zu ermöglichen, wie das Unternehmen laut einem Bericht von thelec.net…
NVIDIA und SCHMID: Glass-Substrate für KI-Chips ab 2028 im Visier
In der Halbleiterindustrie zeichnet sich ein grundlegender Technologiewechsel bei der Fertigung von Hochleistungschips für Künstliche Intelligenz (KI) ab. Branchenberichten von Ende September 2026 zufolge prüft der US-Chipdesigner NVIDIA derzeit intensiv den Einsatz von Glass-Substraten in Kooperation mit dem deutschen Anlagenbauer…
Qualcomm und AI-PCs: Warum viele KI-Funktionen den nächsten Kauf antreiben
Der Halbleiterhersteller Qualcomm setzt bei der Etablierung von KI-gestützten Computern auf einen kumulativen Effekt statt auf eine einzelne revolutionäre Anwendung. Nitin Kumar, Vizepräsident des Unternehmens, verglich die aktuelle Marktentwicklung für sogenannte AI-PCs mit der frühen Phase des Mobilfunkstandards 4G LTE.…
Google TPU v7 Ironwood: Inferact misst 57 Prozent mehr KI-Durchsatz
Ein neuer Benchmark des Startups Inferact stellt die Leistungsfähigkeit von Googles TPU v7 Ironwood im Vergleich zu Nvidias GB200-Plattform bei der KI-Inferenz heraus. Wie qbitai.com und ifeng.com berichteten, erreichten 16 TPU-v7-Ironwood-Chips bei dem Modell Kimi K3 unter Einsatz von vLLM…
Snapdragon Sound Elite Gen 2: Qualcomm verdoppelt die KI-Leistung auf 128 GOPS
Auf dem Snapdragon Summit auf Maui hat der Halbleiterhersteller Qualcomm mit dem Snapdragon Sound Elite Gen 2 den Nachfolger seiner bisherigen Audio-Plattform präsentiert. Die neue Generation des Chipsatzes zielt darauf ab, Wearables wie Kopfhörer und Audio-Brillen durch eine deutlich gesteigerte…