Schlagwort Halbleiter
Snapdragon Sound Elite Gen 2: Qualcomm integriert Wi-Fi 6E in Kopfhörer
Im Rahmen des Snapdragon Summit auf Maui hat der US-Halbleiterhersteller Qualcomm die Snapdragon Sound Elite Gen 2 vorgestellt. Die neue Premium-Audioplattform markiert einen technologischen Wendepunkt für kabellose Kopfhörer, da erstmals ein Micro-Power Wi-Fi 6E-Modul (2,4/5/6 GHz) direkt in den Hauptchip…
Renesas SLG46801: Chip lässt sich per I²C auch nach dem Einbau aktualisieren
Der Halbleiterhersteller Renesas hat mit dem SLG46801 die Einführung eines neuen, hochintegrierten und konfigurierbaren Mixed-Signal-Bausteins bekannt gegeben. Die Neuentwicklung ergänzt die etablierte GreenPAK-Produktfamilie und ist speziell auf die Anforderungen von Wearables, XR-Brillen sowie portabler IoT-Elektronik zugeschnitten. Wie aus Branchenberichten von…
Apple und Qualcomm: Patentabkommen gilt ab April 2027 trotz eigener Modems
Apple bleibt Qualcomm auch als Lizenznehmer treu, obwohl der Konzern beim iPhone 18 Pro weitgehend auf eigene Modem-Chips umgestellt hat. Qualcomm gab bekannt, dass das globale Patentlizenzabkommen mit Apple verlängert wurde und ab dem 1. April 2027 wirksam wird. John…
Xiaomi MiMo-V3: HySparse2 senkt den KV-Cache bei Millionen Token
In der aktuellen Forschung zur künstlichen Intelligenz rückt das Gleichgewicht zwischen hoher Modellleistung und Recheneffizienz zunehmend in das Zentrum der Entwicklung. Wissenschaftler untersuchen dabei Sprachmodelle mit 66 Milliarden Parametern, die gezielt darauf ausgelegt sind, auf bereits existierender Hardware eine optimale…
NXP MR-VMU-RT1176: Neuer Flugcontroller ist mit Pixhawk FMUv6X-RT kompatibel
Im Bereich der autonomen Mobilität hat NXP mit dem MR-VMU-RT1176 eine neue Hardware-Referenz für die Steuerung unbemannter Fahrzeuge vorgestellt. Wie aus Berichten vom 25. September 2026 hervorgeht, handelt es sich dabei um einen Open-Source-Flugcontroller, der eine vollständige Kompatibilität zum Pixhawk…
Speicherknappheit: Qualcomm sieht Laptop-Preise und Budgetmodelle unter Druck
Die globale Knappheit bei Speicherkomponenten entwickelt sich zunehmend zu einer Belastung für die Computerindustrie und erschwert die Preisgestaltung für Endverbraucher. Im Rahmen des Snapdragon Summit in Maui erklärte Kedar Kondap, Senior Vice President für Compute & Gaming bei Qualcomm, dass…
Huawei Atlas 960E: Neuer SuperPoD bündelt 4.096 NPUs für KI-Modelle
Huawei hat auf der HUAWEI CONNECT 2026 in Shanghai mit dem Atlas 960E SuperPoD nach eigenen Angaben den weltweit ersten NPO-basierten (Network-on-Package) SuperPoD vorgestellt. Das System wurde von David Wang, Deputy Chairman und Rotating Chairman des Unternehmens, präsentiert und soll…
PS6 und Project Helix: Geleakte Chips erreichen den Tape-out
Die Halbleiter für Sonys PS6 und Microsofts Xbox-Nachfolger Project Helix sollen laut einem Bericht vom 23. September 2026 den sogenannten Tape-out erreicht haben – also den Abschluss des Chipdesigns, bevor die Fertigung beginnt. Die Information stammt vom Hardware-Leaker Kepler_L2 und…
TSMC-Preise ab 2027: Chipfertigung wird um 3 bis 6 Prozent teurer
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hebt laut einem Bericht vom 24. September 2026 unter Berufung auf DigiTimes und nicht namentlich genannte Lieferkettenquellen die Preise für seine Chipfertigung ab Januar 2027 an. Die Wafer-Out-Preise sollen demnach je nach Prozess und Produkt um…
Qualcomm und Apple: Patentlizenzvertrag gilt ab 1. April 2027 weiter
Qualcomm hat die Erneuerung seines weltweiten Patentlizenzvertrags mit Apple bekannt gegeben. Wie aus Berichten vom 24. September 2026 hervorgeht, wird die neue Vereinbarung mit Wirkung zum 1. April 2027 in Kraft treten. Mit diesem Schritt sichern die beiden Technologiekonzerne die…