Schlagwort Halbleiter

Teslas KI5-Chip: Samsung startet 2-nm-Produktion in Texas
Samsung hat laut Berichten von digitimes.com, sedaily.com und businesskorea.co.kr vom 15. September 2026 die Testproduktion des KI5-Prozessors (AI5) von Tesla im Foundry-Werk in Taylor, Texas, aufgenommen. Der Chip wird im 2-nm-Verfahren gefertigt, Ziel der aktuellen Phase ist die Verifikation der…

Ascend 960: Huawei stellt KI-Chip-Familie für 2027 vor
Huawei hat auf der Huawei Connect in Shanghai zwei neue Halbleiterprodukte für das Jahr 2027 angekündigt. Der rotierende Vorsitzende Wang Tao stellte die Ascend-960-Chipfamilie vor, die kommerziell verfügbar werden soll und damit den nächsten Schritt in Huaweis Bestreben markiert, im…

800-Volt-Rechenzentren: SolarEdge und Infineon entwickeln Schutzschalter
SolarEdge und Infineon weiten ihre Zusammenarbeit auf einen Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB) für 800-Volt-Gleichstromnetze in KI-Rechenzentren aus. Wie pv-magazine.de berichtete, liefert Infineon dafür seine SiC-JFET-Technologie in Form der CoolSiC-JFETs. Der Schalter soll einen fehlerhaften Zweig im Stromnetz innerhalb weniger Mikrosekunden trennen können,…

Speicherchip-Krise: 64-GB-Paket kostet 450% mehr als vor einem Jahr
Die enorme Nachfrage nach Hardware für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (AI) hat eine weitreichende Knappheit bei Speicherchips ausgelöst. Kleinere Hardware-Hersteller wie Fairphone, Jolla und Framework sehen sich gezwungen, mit tiefgreifenden Produkt-Redesigns und strengen Testverfahren für gefälschte Komponenten auf die veränderten…

Speicherchips: SK Hynix prüft Produktion in Intels Ohio-Werk
Berichten von Reuters und CNBC zufolge sondiert der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix eine mögliche Fertigung von Speicherchips in den Vereinigten Staaten – nach eigenen Angaben ein bislang unbekanntes Terrain für das Unternehmen. Als mögliche Szenarien werden die Anmietung eines Teils…

PCIe 6.0: Cadence bestätigt First-Pass-Konformität im TSMC-N3
Ende Juli 2026 fand der erste offizielle PCI-SIG Compliance Workshop für den PCIe-6.0-Standard statt. Bei diesem Testevent gelang es Cadence (Nasdaq: CDNS), mit seiner PHY- und Controller-IP für PCIe 6.0 auf Basis des TSMC-N3-Fertigungsprozesses im ersten Anlauf die Konformitätsprüfung zu…

MediaTek 2nm-Chip: 61% weniger Stromverbrauch, 17% mehr Leistung
MediaTek hat den Dimensity 9600 Pro vorgestellt, den ersten Smartphone-Chip des Unternehmens, der im 2nm-Verfahren N2P von TSMC gefertigt wird. Damit ist der Chip laut Berichten der dritte 2nm-Chip überhaupt, nach dem Exynos 2600 von Samsung und dem A20 Pro…

KI-Speicher: Astera Labs und Nvidia rüsten gegen KV-Cache-Engpass
Der Speicherbedarf von KI-Beschleunigern gerät zunehmend ins Wanken: Laut einem Bericht von digitimes.com vom 15. September 2026 überdenken Kunden von Astera Labs derzeit, wie viel High-Bandwidth-Memory (HBM) sie überhaupt noch direkt neben ihren KI-Beschleunigern benötigen.Grund dafür sind externe Speicher-Tiers, die…

Euclyd sammelt 200 Mio. Euro: Niederländer fordern Nvidia heraus
Das in Eindhoven ansässige Technologie-Startup Euclyd hat eine Series-A-Finanzierungsrunde über mehr als 200 Millionen Euro abgeschlossen. Wie aus Berichten von Mitte September 2026 hervorgeht, entspricht dies einem Volumen von rund 231 Millionen US-Dollar.Das Unternehmen beabsichtigt, das Kapital für die Entwicklung…

Gaming-CPUs: Ryzen 5 5500F für 105 Euro oder 7500 für 200 Euro?
AMD hat mit dem Ryzen 5 5500F und dem Ryzen 5 7500 zwei neue Prozessoren für preisbewusste Gaming-PC-Bauer vorgestellt. Die beiden Sechskerner richten sich an unterschiedliche Zielgruppen: Während der 5500F auf die knapp zehn Jahre alte AM4-Plattform setzt, positioniert sich…
