Schlagwort Halbleiterindustrie
KI-Rechenzentren: ABF-Substrate werden zum Engpass-Faktor
Die physische Grundlage der KI-Boom-Rechenzentren gerät zunehmend unter Druck. Nicht mehr die Grafikprozessoren selbst, sondern vorgelagerte Komponenten wie ABF-Substrate, Kondensatoren und Speicherbausteine gelten Marktbeobachtern inzwischen als größter Engpassfaktor beim Ausbau von KI-Rechenzentren.Eine Analyse von TrendForce ordnet die Lieferzeiten für ABF-Substrate…
Halbleiter-Studie: Hardware-Software-Integration ersetzt Lieferketten-Sorgen
Die Halbleiterindustrie steht laut einer neuen Studie von HCLTech vor einem grundlegenden Wandel ihrer größten Herausforderung. Wie das IT-Unternehmen in seiner Untersuchung „The Silicon Shift“ darlegt, hat die Integration von Hardware und Software die klassischen Lieferkettenprobleme als zentrale Sorge der…
TSMC 3nm: Kapazität steigt um 70% in 18 Monaten
In der Halbleiterindustrie verdeutlicht sich im September 2026 die angespannte Lage bei den fortschrittlichsten Fertigungsprozessen. Berichten aus der Lieferkette zufolge bleiben die Kapazitäten für die 3-Nanometer- (3nm) und 2-Nanometer-Technologien (2nm) sowie für das Advanced-Packaging-Verfahren CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)…
High-NA-EUV: ASML dominiert mit 94% Marktanteil bei Chip-Maschinen
Der niederländische Technologiekonzern ASML verzeichnet eine signifikante Verschiebung in der Nachfrage innerhalb der globalen Halbleiterbranche. Wie Finanzvorstand Roger Dassen im Rahmen aktueller Berichte ausführte, setzen Kunden verstärkt auf die neue High-NA-EUV-Lithografie (High Numerical Aperture). Die bisherigen EUV-Systeme, die einen Stückpreis…
Progress STP-350: Russlands erster Serien-Lithograf startet im Dezember
Die technologische Souveränität in der Mikroelektronik-Produktion bleibt ein zentrales Ziel regionaler Industriestrategien. Berichten vom September 2026 zufolge steht die russische Halbleiterbranche vor einem bedeutenden Meilenstein bei der Etablierung einer eigenständigen Fertigungskette. Im Dezember 2026 soll mit dem „Progress STP-350“ der…
China-Beschaffung: Intel und AMD verlieren alle 10 Pakete an Heimchips
In der aktuellen Ausschreibungsrunde für tragbare Computer haben chinesische Staatsorgane eine weitreichende Entscheidung zugunsten der heimischen Halbleiterindustrie getroffen. Erstmals entfallen alle zehn Beschaffungspakete für den Rahmenvertrag des kommenden Jahres ausschließlich auf inländische Chipplattformen. Die US-amerikanischen Branchenführer Intel und AMD, die…
Samsung-Mistral-Deal: 3 Milliarden Euro für KI-Chipfertigung
Im Rahmen einer erweiterten strategischen Zusammenarbeit rüsten sich Samsung Electronics und der niederländische Lithografie-Spezialist ASML für die Produktion künftiger Chipgenerationen. Die am 8. September 2026 bekannt gegebene Partnerschaft umfasst technologische Initiativen bei Photomasken sowie die Integration fortschrittlicher Künstlicher Intelligenz in…
SP7000G: Spirox inspiziert Glas-Substrate in unter 20 Minuten
Der taiwanische Halbleiterausrüster Spirox (TWSE: 3055) hat auf dem Advanced Packaging Technology Forum in Hsinchu ein neues Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für Glas-Substrate präsentiert. Das SP7000G High Speed TGV Crack Inspection System richtet sich an Hersteller, die auf Glass-Core- und Through-Glass-Via-Technologie (TGV) setzen…
EPYC Venice: AMDs erste x86-CPU auf TSMC 2nm in Serie
AMD hat seine nächste Generation von Server-Prozessoren und KI-Beschleunigern vorgestellt. Der Chiphersteller kündigte den EPYC „Venice“ an – nach eigenen Angaben die erste x86-Server-CPU, die in Volumenproduktion auf dem TSMC-2nm-N2-Prozess gefertigt wird.Der Prozessor verfügt über 16 DDR5-Speicherkanäle und erreicht eine…
Intel erhöht CPU-Preise um 10 Prozent zum 5. Oktober
Der Halbleiterhersteller Intel plant laut Branchenberichten eine erneute Anhebung der Preise für seine Prozessoren. Zum 5. Oktober 2026 sollen die Preise für Desktop- und Mobile-CPUs um etwa 10 Prozent steigen. Dies wäre bereits die dritte Preisanpassung seit Ende 2025. Während…