Schlagwort Halbleiterindustrie
FDX Fusion: GlobalFoundries plant Fertigung der Physical-AI-Plattform ab 2028
Der Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat das Richtfest für die sogenannte SPRINT-Erweiterung an seinem Standort in Dresden begangen. Der Ausbau des Werks an der Wilschdorfer Landstraße soll insbesondere die Fertigungskapazitäten stärken und die Entwicklung neuer Technologien für Anwendungen im Bereich der physischen…
TSMC A14: Pilotproduktion des 1,4-Nanometer-Chips startet an zwei Standorten
Die weltweite Halbleiterindustrie richtet ihren Blick zunehmend auf Fertigungsprozesse jenseits der Zwei-Nanometer-Schwelle. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) treibt die Pilotproduktion des künftigen A14-Verfahrens (1,4 Nanometer) an zwei Fertigungsstandorten voran: der Fab 20 im Hsinchu-Wissenschaftspark in Baoshan sowie der Fab 25…
KI-Chipdesign: Autonome Werkzeuge könnten Patente in der Massenfertigung verletzen
In der Halbleiterindustrie mehren sich die Warnungen vor den rechtlichen Risiken beim Einsatz autonomer Designwerkzeuge auf Basis künstlicher Intelligenz. Fachleute weisen darauf hin, dass diese Systeme unbeabsichtigt Designs erzeugen könnten, die bestehende Patente verletzen. Da derartige Werkzeuge die Verbreitung neuer…
AMD MI500: Nachfolger der KI-Beschleuniger ist für 2027 geplant
AMD schärft seine Angriffslinie im Rennen um KI-Beschleuniger: Wie dailysynapse.com am 28. September 2026 berichtete, positioniert der Chiphersteller seine Instinct-MI400-Serie gezielt gegen Nvidias kommende Vera-Rubin-Architektur und arbeitet parallel bereits an der Nachfolgegeneration MI500, die für 2027 geplant ist. Die MI400-Serie…
Noctua und Forced Physics: Neue Kühltechnik soll über 2.000 Watt abführen
Die Kühlungsbranche für PC-Hardware zeigt sich in Bewegung: Thermal Grizzly hat neue CPU-Wasserblöcke mit Support für kommende Intel-Plattformen vorgestellt, während Noctua eine Forschungspartnerschaft für eine neuartige Kühltechnologie angekündigt hat, die theoretisch weit über 2.000 Watt Wärmeabfuhr ermöglichen soll. Thermal Grizzly…
KI-Rechenzentren: ABF-Substrate werden zum Engpass-Faktor
Die physische Grundlage der KI-Boom-Rechenzentren gerät zunehmend unter Druck. Nicht mehr die Grafikprozessoren selbst, sondern vorgelagerte Komponenten wie ABF-Substrate, Kondensatoren und Speicherbausteine gelten Marktbeobachtern inzwischen als größter Engpassfaktor beim Ausbau von KI-Rechenzentren. Eine Analyse von TrendForce ordnet die Lieferzeiten für…
Halbleiter-Studie: Hardware-Software-Integration ersetzt Lieferketten-Sorgen
Die Halbleiterindustrie steht laut einer neuen Studie von HCLTech vor einem grundlegenden Wandel ihrer größten Herausforderung. Wie das IT-Unternehmen in seiner Untersuchung „The Silicon Shift“ darlegt, hat die Integration von Hardware und Software die klassischen Lieferkettenprobleme als zentrale Sorge der…
TSMC 3nm: Kapazität steigt um 70% in 18 Monaten
In der Halbleiterindustrie verdeutlicht sich im September 2026 die angespannte Lage bei den fortschrittlichsten Fertigungsprozessen. Berichten aus der Lieferkette zufolge bleiben die Kapazitäten für die 3-Nanometer- (3nm) und 2-Nanometer-Technologien (2nm) sowie für das Advanced-Packaging-Verfahren CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)…
High-NA-EUV: ASML dominiert mit 94% Marktanteil bei Chip-Maschinen
Der niederländische Technologiekonzern ASML verzeichnet eine signifikante Verschiebung in der Nachfrage innerhalb der globalen Halbleiterbranche. Wie Finanzvorstand Roger Dassen im Rahmen aktueller Berichte ausführte, setzen Kunden verstärkt auf die neue High-NA-EUV-Lithografie (High Numerical Aperture). Die bisherigen EUV-Systeme, die einen Stückpreis…
Progress STP-350: Russlands erster Serien-Lithograf startet im Dezember
Die technologische Souveränität in der Mikroelektronik-Produktion bleibt ein zentrales Ziel regionaler Industriestrategien. Berichten vom September 2026 zufolge steht die russische Halbleiterbranche vor einem bedeutenden Meilenstein bei der Etablierung einer eigenständigen Fertigungskette. Im Dezember 2026 soll mit dem „Progress STP-350“ der…