Schlagwort Halbleiterindustrie
High-NA-EUV: ASML-Allianz verspricht 40% mehr Produktivität
Der niederländische Lithografie-Spezialist ASML weitet seine Zusammenarbeit mit den Branchengrößen Intel, SK Hynix, TSMC und Samsung Electronics signifikant aus. Ziel der Kooperation ist die Einführung größerer Photomasken für High-NA-EUV-Systeme (Extreme Ultraviolet). Durch den Einsatz von 12-Zoll-Masken soll die Produktion von…
Chipfertigung: TSMC und ASML starten 12-Zoll-Masken-Initiative
Die Chipindustrie bereitet den nächsten großen Umbruch in der Fertigungstechnik vor: TSMC und ASML kündigten am 7. September 2026 eine gemeinsame Initiative an, um den Übergang zu 12-Zoll-Photomasken für High-NA-EUV-Lithografie (NA 0.55) zu ermöglichen. Ziel ist eine Pilotlinie bis 2031…
HBM4-Produktion: Samsung verdoppelt Speicher-Kapazität für KI
Samsung Foundry stellt einem Bericht von zdnet.co.kr zufolge mittlerweile mehr als 50 Prozent seiner 4-Nanometer-Fertigungskapazität der Produktion von HBM4-Base-Dies zur Verfügung. Konkret entspricht das rund 15.000 Wafern pro Monat von insgesamt etwa 30.000 verfügbaren Wafern in diesem Fertigungsknoten. Der hohe…
TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung
TSMC arbeitet an einer Advanced-Packaging-Technologie, die Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Konkurrenz machen soll. Wie dailysynapse.com berichtete, entsteht eine EMIB-ähnliche Lösung als Alternative zum bestehenden CoWoS-Verfahren des Unternehmens. Unterstützung erhält TSMC dabei von Kinsus Interconnect Technology. Der Vorstoß markiert…
3D-DRAM: Samsung, SK Hynix und Micron revolutionieren Speicher
Die Speicherindustrie vollzieht einen grundlegenden Wandel: Dreidimensionale Architekturen sollen die Leistungsgrenzen der Künstlichen Intelligenz sprengen.TAIPEI – Auf der diesjährigen Semicon Taiwan hat die globale Halbleiterbranche eine klare Richtung eingeschlagen: Weg von flachen, hin zu vertikalen Speicherstrukturen. Samsung Electronics und SK…
Halbleiter: Zeiss-Chef sieht China 15 Jahre hinter der EUV-Technologie
Der globale Wettbewerb um die technologische Vorherrschaft in der Halbleiterindustrie wird maßgeblich durch den Zugang zu modernsten Fertigungsverfahren bestimmt.Frank Rohmund, Leiter der Halbleitersparte bei Zeiss, schätzt den Rückstand Chinas bei der Entwicklung von Lithografiemaschinen für die extrem ultraviolette Strahlung (EUV)…
PCIe 7.0: Tektronix startet Testsoftware für 128 GT/s-Designs
Wie aus einem Bericht vom 2. September 2026 hervorgeht, hat das Mess- und Prüftechnikunternehmen Tektronix neue Softwarelösungen für die Validierung des künftigen Standards PCI Express 7.0 (PCIe 7.0) eingeführt.Die neuen Werkzeuge zielen darauf ab, die Entwicklung und Prüfung von Hochgeschwindigkeits-Designs…
GlobalFoundries UX-Plattformen: Neue Chips für Physical AI und Edge-KI
GlobalFoundries (GFS) hat auf dem GTS in Nordamerika die Verfügbarkeit von Prozess-Design-Kits (PDK) für seine neue UX-Plattform-Familie angekündigt. Die beiden Technologien 40UX und 22UX richten sich an intelligente Edge-Anwendungen, Konnektivitätslösungen und den Bereich Physical AI, also die Verschmelzung von künstlicher…
HBM3E: Chinesischer CXMT startet Kleinserienproduktion
Der chinesische Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) hat Berichten zufolge mit der Kleinserienproduktion von High-Bandwidth-Memory der Generation HBM3E begonnen.Wie aus Marktkreisen unter Berufung auf Informationen von Ende August 2026 hervorgeht, markiert dieser Schritt einen bedeutenden Fortschritt für die chinesische Halbleiterindustrie…
Redwood-Chip: KI entwirft Prozessor in nur 14 Tagen
Das Technologie-Start-up Architect Labs hat ein neues Verfahren im Hardware-Engineering demonstriert, bei dem KI-Systeme einen funktionsfähigen Chip innerhalb von nur 14 Tagen entwarfen.Der als „Redwood“ bezeichnete Prozessor entstand laut Unternehmensangaben direkt aus einer natürlichsprachlichen Spezifikation. Dabei kam der Entwicklungsprozess ohne…