Schlagwort Halbleiterindustrie
China-Beschaffung: Intel und AMD verlieren alle 10 Pakete an Heimchips
In der aktuellen Ausschreibungsrunde für tragbare Computer haben chinesische Staatsorgane eine weitreichende Entscheidung zugunsten der heimischen Halbleiterindustrie getroffen. Erstmals entfallen alle zehn Beschaffungspakete für den Rahmenvertrag des kommenden Jahres ausschließlich auf inländische Chipplattformen. Die US-amerikanischen Branchenführer Intel und AMD, die…
Samsung-Mistral-Deal: 3 Milliarden Euro für KI-Chipfertigung
Im Rahmen einer erweiterten strategischen Zusammenarbeit rüsten sich Samsung Electronics und der niederländische Lithografie-Spezialist ASML für die Produktion künftiger Chipgenerationen. Die am 8. September 2026 bekannt gegebene Partnerschaft umfasst technologische Initiativen bei Photomasken sowie die Integration fortschrittlicher Künstlicher Intelligenz in…
SP7000G: Spirox inspiziert Glas-Substrate in unter 20 Minuten
Der taiwanische Halbleiterausrüster Spirox (TWSE: 3055) hat auf dem Advanced Packaging Technology Forum in Hsinchu ein neues Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für Glas-Substrate präsentiert. Das SP7000G High Speed TGV Crack Inspection System richtet sich an Hersteller, die auf Glass-Core- und Through-Glass-Via-Technologie (TGV) setzen…
EPYC Venice: AMDs erste x86-CPU auf TSMC 2nm in Serie
AMD hat seine nächste Generation von Server-Prozessoren und KI-Beschleunigern vorgestellt. Der Chiphersteller kündigte den EPYC „Venice“ an – nach eigenen Angaben die erste x86-Server-CPU, die in Volumenproduktion auf dem TSMC-2nm-N2-Prozess gefertigt wird. Der Prozessor verfügt über 16 DDR5-Speicherkanäle und erreicht…
Intel erhöht CPU-Preise um 10 Prozent zum 5. Oktober
Der Halbleiterhersteller Intel plant laut Branchenberichten eine erneute Anhebung der Preise für seine Prozessoren. Zum 5. Oktober 2026 sollen die Preise für Desktop- und Mobile-CPUs um etwa 10 Prozent steigen. Dies wäre bereits die dritte Preisanpassung seit Ende 2025. Während…
High-NA-EUV: ASML-Allianz verspricht 40% mehr Produktivität
Der niederländische Lithografie-Spezialist ASML weitet seine Zusammenarbeit mit den Branchengrößen Intel, SK Hynix, TSMC und Samsung Electronics signifikant aus. Ziel der Kooperation ist die Einführung größerer Photomasken für High-NA-EUV-Systeme (Extreme Ultraviolet). Durch den Einsatz von 12-Zoll-Masken soll die Produktion von…
Chipfertigung: TSMC und ASML starten 12-Zoll-Masken-Initiative
Die Chipindustrie bereitet den nächsten großen Umbruch in der Fertigungstechnik vor: TSMC und ASML kündigten am 7. September 2026 eine gemeinsame Initiative an, um den Übergang zu 12-Zoll-Photomasken für High-NA-EUV-Lithografie (NA 0.55) zu ermöglichen. Ziel ist eine Pilotlinie bis 2031…
HBM4-Produktion: Samsung verdoppelt Speicher-Kapazität für KI
Samsung Foundry stellt einem Bericht von zdnet.co.kr zufolge mittlerweile mehr als 50 Prozent seiner 4-Nanometer-Fertigungskapazität der Produktion von HBM4-Base-Dies zur Verfügung. Konkret entspricht das rund 15.000 Wafern pro Monat von insgesamt etwa 30.000 verfügbaren Wafern in diesem Fertigungsknoten. Der hohe…
TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung
TSMC arbeitet an einer Advanced-Packaging-Technologie, die Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Konkurrenz machen soll. Wie dailysynapse.com berichtete, entsteht eine EMIB-ähnliche Lösung als Alternative zum bestehenden CoWoS-Verfahren des Unternehmens. Unterstützung erhält TSMC dabei von Kinsus Interconnect Technology. Der Vorstoß markiert…
3D-DRAM: Samsung, SK Hynix und Micron revolutionieren Speicher
Die Speicherindustrie vollzieht einen grundlegenden Wandel: Dreidimensionale Architekturen sollen die Leistungsgrenzen der Künstlichen Intelligenz sprengen. TAIPEI – Auf der diesjährigen Semicon Taiwan hat die globale Halbleiterbranche eine klare Richtung eingeschlagen: Weg von flachen, hin zu vertikalen Speicherstrukturen. Samsung Electronics und…