Schlagwort Halbleiterindustrie
TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung
TSMC arbeitet an einer Advanced-Packaging-Technologie, die Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Konkurrenz machen soll. Wie dailysynapse.com berichtete, entsteht eine EMIB-ähnliche Lösung als Alternative zum bestehenden CoWoS-Verfahren des Unternehmens. Unterstützung erhält TSMC dabei von Kinsus Interconnect Technology. Der Vorstoß markiert…
3D-DRAM: Samsung, SK Hynix und Micron revolutionieren Speicher
Die Speicherindustrie vollzieht einen grundlegenden Wandel: Dreidimensionale Architekturen sollen die Leistungsgrenzen der Künstlichen Intelligenz sprengen. TAIPEI – Auf der diesjährigen Semicon Taiwan hat die globale Halbleiterbranche eine klare Richtung eingeschlagen: Weg von flachen, hin zu vertikalen Speicherstrukturen. Samsung Electronics und…
Halbleiter: Zeiss-Chef sieht China 15 Jahre hinter der EUV-Technologie
Der globale Wettbewerb um die technologische Vorherrschaft in der Halbleiterindustrie wird maßgeblich durch den Zugang zu modernsten Fertigungsverfahren bestimmt. Frank Rohmund, Leiter der Halbleitersparte bei Zeiss, schätzt den Rückstand Chinas bei der Entwicklung von Lithografiemaschinen für die extrem ultraviolette Strahlung…
PCIe 7.0: Tektronix startet Testsoftware für 128 GT/s-Designs
Wie aus einem Bericht vom 2. September 2026 hervorgeht, hat das Mess- und Prüftechnikunternehmen Tektronix neue Softwarelösungen für die Validierung des künftigen Standards PCI Express 7.0 (PCIe 7.0) eingeführt. Die neuen Werkzeuge zielen darauf ab, die Entwicklung und Prüfung von…
GlobalFoundries UX-Plattformen: Neue Chips für Physical AI und Edge-KI
GlobalFoundries (GFS) hat auf dem GTS in Nordamerika die Verfügbarkeit von Prozess-Design-Kits (PDK) für seine neue UX-Plattform-Familie angekündigt. Die beiden Technologien 40UX und 22UX richten sich an intelligente Edge-Anwendungen, Konnektivitätslösungen und den Bereich Physical AI, also die Verschmelzung von künstlicher…
HBM3E: Chinesischer CXMT startet Kleinserienproduktion
Der chinesische Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) hat Berichten zufolge mit der Kleinserienproduktion von High-Bandwidth-Memory der Generation HBM3E begonnen. Wie aus Marktkreisen unter Berufung auf Informationen von Ende August 2026 hervorgeht, markiert dieser Schritt einen bedeutenden Fortschritt für die chinesische…
Redwood-Chip: KI entwirft Prozessor in nur 14 Tagen
Das Technologie-Start-up Architect Labs hat ein neues Verfahren im Hardware-Engineering demonstriert, bei dem KI-Systeme einen funktionsfähigen Chip innerhalb von nur 14 Tagen entwarfen. Der als „Redwood“ bezeichnete Prozessor entstand laut Unternehmensangaben direkt aus einer natürlichsprachlichen Spezifikation. Dabei kam der Entwicklungsprozess…
Intel 14A-Knoten: Defektdichte verbessert sich schneller als geplant
Intel-Finanzchef David Zinsner hat auf der Technologiekonferenz der Deutschen Bank Ende August 2026 mitgeteilt, dass sich die Defektdichte des kommenden 14A-Fertigungsknotens schneller verbessere als erwartet. Nach seinen Angaben liegt der Wert bereits besser als die intern gesetzte Zielkurve und markiert…
Glassubstrate: SKC investiert 290 Mio. Dollar in Absolics-Werk
Der südkoreanische Chemiekonzern SKC hat am 21. August 2026 eine Kapitalerhöhung von 401,1 Mrd. KRW (rund 290 Mio. US-Dollar) für seine Glassubstrat-Tochter Absolics angekündigt. Das Geld soll in Kundenbewertungen, Zertifizierungsprozesse, Ertragsverbesserungen und Anlagen-Upgrades im Werk Covington im US-Bundesstaat Georgia fließen.…
Glassubstrate für KI: Shinko Electric zeigt 22-Lagen-Innovation
Im Bereich der Halbleiterfertigung zeichnet sich ein technologisch bedeutsamer Wandel bei den Trägermaterialien ab. Das Unternehmen Shinko Electric hat im Juli auf dem Advanced Packaging Summit 2026 ein neu entwickeltes 22-Lagen-Glassubstrat vorgestellt. Die Innovation, die über elf Kupferlagen pro Seite…