Schlagwort Halbleiterindustrie
Intel 14A-Knoten: Defektdichte verbessert sich schneller als geplant
Intel-Finanzchef David Zinsner hat auf der Technologiekonferenz der Deutschen Bank Ende August 2026 mitgeteilt, dass sich die Defektdichte des kommenden 14A-Fertigungsknotens schneller verbessere als erwartet. Nach seinen Angaben liegt der Wert bereits besser als die intern gesetzte Zielkurve und markiert…
Glassubstrate: SKC investiert 290 Mio. Dollar in Absolics-Werk
Der südkoreanische Chemiekonzern SKC hat am 21. August 2026 eine Kapitalerhöhung von 401,1 Mrd. KRW (rund 290 Mio. US-Dollar) für seine Glassubstrat-Tochter Absolics angekündigt. Das Geld soll in Kundenbewertungen, Zertifizierungsprozesse, Ertragsverbesserungen und Anlagen-Upgrades im Werk Covington im US-Bundesstaat Georgia fließen.…
Glassubstrate für KI: Shinko Electric zeigt 22-Lagen-Innovation
Im Bereich der Halbleiterfertigung zeichnet sich ein technologisch bedeutsamer Wandel bei den Trägermaterialien ab. Das Unternehmen Shinko Electric hat im Juli auf dem Advanced Packaging Summit 2026 ein neu entwickeltes 22-Lagen-Glassubstrat vorgestellt.Die Innovation, die über elf Kupferlagen pro Seite verfügt,…
Feynman-GPU: Nvidia springt zu TSMC-A16 und testet Intel
Der US-amerikanische Chiphersteller Nvidia hat die Entwicklung seiner nächsten GPU-Generation mit dem Codenamen Feynman massiv beschleunigt. Branchenberichten zufolge arbeitet das Unternehmen bereits an einem Prototyp, der auf der hochmodernen A16-Fertigungstechnologie (1,6 Nanometer) des Partners TSMC basiert.Um drohende Lieferengpässe abzufangen, evaluiert…
KI-Chip-Mangel: TSMC und Nvidia passen Produktion an
Die Kombination aus einer massiven Nachfrage nach Hardware für Künstliche Intelligenz (KI) und neuen handelspolitischen Zöllen führt aktuell zu einer kritischen Verknappung der Kapazitäten in Logic-Foundries und Memory-Fabs. Besonders der Auftragsfertiger TSMC steht im Zentrum dieser Entwicklung, da die Ressourcen…
Halbleiter-Fertigung: Leadframes jetzt auf ±0,013 mm Genauigkeit
Aktuelle Branchenberichte von Mitte August 2026 verdeutlichen den technologischen Wandel in der Herstellung elektronischer Komponenten. Im Fokus stehen dabei signifikante Fortschritte beim Stanzen von Leadframes (Trägerrahmen), die als kritische Schnittstelle in der Halbleiterfertigung dienen. Die Entwicklung unterstreicht den Trend zu…
Intel plant 20-Milliarden-Kapitaloffensive für Chip-Fertigung
Angesichts anhaltender Produktionsengpässe beim Marktführer TSMC erwägen Google und NVIDIA Berichten zufolge, Intel als sekundären Foundry-Partner für die Fertigung von KI-Chips zu nutzen. Diese strategische Diversifizierung soll die Lieferketten stabilisieren, da die Kapazitäten für Hochleistungs-Halbleiter weltweit stark beansprucht sind. Intel…
KI-Infrastruktur: NERC gibt Level-3-Alarm für Stromnetze aus
Marktanalysten haben die Stromversorgung sowie die Fertigungskapazitäten für Halbleiter als die primären Skalierungsengpässe für die globale Infrastruktur der Künstlichen Intelligenz (KI) identifiziert. Während die Investitionen in diesem Sektor massiv steigen, stoßen die physischen Versorgungsnetze und die Hardware-Produktion zunehmend an technische…
TSMC skaliert 2nm-Produktion: Apple A20 Pro startet im September
Der weltweit führende Halbleiterhersteller TSMC hat seine ambitionierten Ausbaupläne für die nächste Chipgeneration konkretisiert. Wie das Unternehmen Anfang August bekannt gab, soll die monatliche Produktionskapazität für die hochmoderne 2-Nanometer-Technologie (N2) bis Ende 2026 auf 100.000 Wafer gesteigert werden. Getrieben wird…
KI-Speicherkrise: Deloitte warnt vor Teuerung bis 2030
In einem am 2. August 2026 veröffentlichten Bericht prognostiziert das Prüfungs- und Beratungsunternehmen Deloitte eine beispiellose Teuerung auf dem globalen Markt für Speicherchips. Grund hierfür ist die immense Nachfrage nach Hardware für Anwendungen mit Künstlicher Intelligenz (KI). Demnach erreichen die…