Inspektionssysteme

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Ein glattes Glassubstrat liegt auf einer industriellen Prüfstation in einem modernen Reinraum für die Halbleiterfertigung.

SP7000G: Spirox inspiziert Glas-Substrate in unter 20 Minuten

Der taiwanische Halbleiterausrüster Spirox (TWSE: 3055) hat auf dem Advanced Packaging Technology Forum in Hsinchu ein neues Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für Glas-Substrate präsentiert. Das SP7000G High Speed TGV Crack Inspection System richtet sich an Hersteller, die auf Glass-Core- und Through-Glass-Via-Technologie (TGV) setzen…