Kapazitätserweiterung

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Industrielle Reinraumumgebung mit hochmoderner Fertigungsausrüstung in einer Halbleiterfabrik.

TSMC 3nm: Kapazität steigt um 70% in 18 Monaten

In der Halbleiterindustrie verdeutlicht sich im September 2026 die angespannte Lage bei den fortschrittlichsten Fertigungsprozessen. Berichten aus der Lieferkette zufolge bleiben die Kapazitäten für die 3-Nanometer- (3nm) und 2-Nanometer-Technologien (2nm) sowie für das Advanced-Packaging-Verfahren CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)…