Produktionskapazität

HBM4-Produktion: Samsung verdoppelt Speicher-Kapazität für KI

Samsung Foundry stellt einem Bericht von zdnet.co.kr zufolge mittlerweile mehr als 50 Prozent seiner 4-Nanometer-Fertigungskapazität der Produktion von HBM4-Base-Dies zur Verfügung. Konkret entspricht das rund 15.000 Wafern pro Monat von insgesamt etwa 30.000 verfügbaren Wafern in diesem Fertigungsknoten. Der hohe…

Glassubstrate für KI: Shinko Electric zeigt 22-Lagen-Innovation

Im Bereich der Halbleiterfertigung zeichnet sich ein technologisch bedeutsamer Wandel bei den Trägermaterialien ab. Das Unternehmen Shinko Electric hat im Juli auf dem Advanced Packaging Summit 2026 ein neu entwickeltes 22-Lagen-Glassubstrat vorgestellt.Die Innovation, die über elf Kupferlagen pro Seite verfügt,…

TSMC skaliert 2nm-Produktion: Apple A20 Pro startet im September

Der weltweit führende Halbleiterhersteller TSMC hat seine ambitionierten Ausbaupläne für die nächste Chipgeneration konkretisiert. Wie das Unternehmen Anfang August bekannt gab, soll die monatliche Produktionskapazität für die hochmoderne 2-Nanometer-Technologie (N2) bis Ende 2026 auf 100.000 Wafer gesteigert werden. Getrieben wird…