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Ein moderner, steriler Fertigungsbereich in einer Industriehalle mit automatisierten Produktionsmaschinen.

EPYC 9006 Venice: AMD meldet 2,24x Vorsprung vs. Nvidia

AMD hat ein Whitepaper samt Benchmark-Daten veröffentlicht, das die Leistungsfähigkeit der sechsten EPYC-Generation mit dem Codenamen „Venice“ (EPYC 9006, Zen-6-Architektur) für Agentic-AI- und HPC-Workloads dokumentiert. Die Zahlen sollen belegen, dass die neuen Prozessoren in mehreren Disziplinen sowohl gegenüber Nvidias Vera-Plattform…

Eine hochpräzise Fertigungsumgebung in einem Reinraum für die Halbleiterproduktion ohne Personen.

EMIB-T: Intel plant 50% günstigere KI-Chip-Verpackung ab 2027

Intel bringt mit EMIB-T eine Advanced-Packaging-Technologie in Stellung, die externen Foundry-Kunden eine kostengünstigere Alternative zu TSMCs CoWoS-Verfahren bieten soll. Die Technologie nutzt Through-Silicon-Vias (TSVs) sowohl für Logik-zu-Logik- als auch für Logik-zu-HBM-Verbindungen und zielt damit direkt auf den Markt für KI-Beschleuniger,…

Moderne industrielle Fertigungsanlage für Halbleiter mit großen Produktionsmaschinen in einer sterilen Umgebung.

SiGe-Chips für Rechenzentren: GlobalFoundries und Marvell bauen Kapazität aus

GlobalFoundries und Marvell haben eine mehrjährige Vereinbarung zur Erhöhung der Fertigungskapazität für SiGe-Technologie im Werk Burlington in Vermont (Essex Junction) geschlossen. Wie Reuters am 17. September 2026 berichtete, soll die zusätzliche Kapazität Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Verbindungen in Rechenzentren zugutekommen. Konkrete Produktionsmengen, Dollar-Volumina oder…