Der taiwanische Chipriese TSMC baut seine Präsenz in den USA massiv aus und steckt zusätzliche 100 Milliarden Euro in seinen Standort Arizona. Die Gesamtinvestition steigt damit auf 265 Milliarden Euro – ein klares Signal für die globale Chip-Industrie.
Die am 16. Juli 2026 bekanntgegebene Expansion, die vom Weißen Haus und dem US-Handelsministerium bestätigt wurde, sieht bis zu vier weitere Fabriken vor. Insgesamt sollen in Arizona künftig zwölf Produktionsstätten entstehen, darunter zehn Fertigungsanlagen und zwei Einrichtungen für die Chip-Veredelung. Im Fokus steht die Produktion modernster 2-Nanometer-Chips (2nm) für Großkunden wie Apple, Nvidia und Broadcom.
Rekordgewinne befeuern Investitionsoffensive
Der Schritt folgt auf ein außergewöhnlich starkes Quartal für TSMC. Im zweiten Quartal 2026 erzielte das Unternehmen einen Nettogewinn von rund 22 Milliarden Euro – ein Plus von über 77 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Der Umsatz kletterte auf 40,2 Milliarden Euro, ein Anstieg um 36 Prozent. Haupttreiber ist die enorme Nachfrage nach Hochleistungsrechnern und KI-Hardware.
Entsprechend selbstbewusst zeigt sich die Konzernführung: Das Investitionsbudget für 2026 wurde auf 60 bis 64 Milliarden Euro angehoben. TSMC rechnet mit einem Jahresumsatzwachstum von über 40 Prozent. Aktuell entfallen 33 Prozent des Wafer-Umsatzes auf die 5nm-Technologie, 30 Prozent auf 3nm. Die noch junge 2nm-Fertigung steuert drei Prozent bei.
Apple stellt Lieferkette neu auf
Apple, TSMCs wichtigster Kunde, wird voraussichtlich über 100 Millionen Chips aus den Arizona-Werken beziehen. Doch der iPhone-Konzern beginnt, seine Fertigungspartner zu diversifizieren. Für Einstiegsprodukte wie das Standard-iPhone, MacBook Air und Mac mini hat Apple Mitte 2026 wieder Intel als Auftragsfertiger engagiert. Die US-Regierung hält inzwischen zehn Prozent an Intel. Die Apple-Chip-Produktion durch Intel soll zwischen 2027 und 2028 hochgefahren werden.
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Um geopolitische Risiken zu managen, sicherte sich Apple zudem eine Ausnahme von einem 100-prozentigen Halbleiterzoll. Im Gegenzug sagte das Unternehmen weitere US-Investitionen und die Nutzung von Intel-Komponenten zu. Dies folgt einem im Januar 2026 geschlossenen US-taiwanischen Handelsabkommen, das die Zölle auf taiwanische Halbleiter auf 15 Prozent senkt – bei einer Mindestinvestition von 250 Milliarden Euro.
Herausforderungen vor Ort: Kosten und Verpackungsengpass
Trotz der Milliardensummen bleibt der Ausbau in Arizona eine Herkulesaufgabe. Die Bau- und Produktionskosten in den USA liegen 30 bis 50 Prozent über denen in Taiwan. TSMC begegnet dem Fachkräftemangel, indem es Ingenieure aus Taiwan zur Einrichtung der komplexen Maschinen einfliegt.
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Ein kritischer Engpass bleibt die Chip-Veredelung (Advanced Packaging). Bislang müssen die meisten in Arizona gefertigten Chips für die Endbearbeitung nach Asien verschifft werden – den USA fehlten die nötigen Anlagen. Die neue Investition sieht daher eigene Verpackungsfabriken in Arizona vor, deren erste bis 2029 fertiggestellt sein soll.
Der Zeitplan für die bestehenden Anlagen:
– Fab 1: Produziert bereits 4nm-Chips mit Ausbeuten auf taiwanischem Niveau.
– Fab 2: Bau abgeschlossen; Serienproduktion von 3nm-Chips startet in der zweiten Jahreshälfte 2027.
– Fab 3: Grundsteinlegung im April 2025; 2nm- und A16-Fertigung vor Ende des Jahrzehnts erwartet.
Bis 2030, so schätzen Branchenanalysten, könnte TSMCs Arizona-Kapazität 15 bis 20 Prozent der weltweiten Produktion ausmachen. Das würde die Abhängigkeit der Industrie von den taiwanischen Stammwerken deutlich verringern.
