Die weltweite Halbleiterindustrie richtet ihren Blick zunehmend auf Fertigungsprozesse jenseits der Zwei-Nanometer-Schwelle. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) treibt die Pilotproduktion des künftigen A14-Verfahrens (1,4 Nanometer) an zwei Fertigungsstandorten voran: der Fab 20 im Hsinchu-Wissenschaftspark in Baoshan sowie der Fab 25 im Central Taiwan Science Park in Taichung.
Während Fab 25 auf vier Produktionsgebäude ausgelegt ist und Erstinvestitionen im niedrigen Billionen-NT$-Bereich erfordert, laufen vor Ort noch Verhandlungen über den Einsatz von Recyclingwasser und Entsalzungstechnologien.
Das Unternehmen peilt für die erste Anlage einen Start der Risiko- und regulären Produktion bis Ende 2027 an. Die Volumenproduktion für Schlüsselkunden wie Apple, NVIDIA und AMD ist für das zweite Halbjahr 2028 vorgesehen. Gegenüber dem 2-nm-Prozess soll der Angstrom-Knoten A14 mehr als 15 Prozent mehr Leistung und bis zu 30 Prozent Stromeinsparung bieten, allerdings bei deutlich höheren Waferkosten.
Fertigungsstrategie ohne High-NA-EUV
Entgegen dem Branchentrend verzichtet TSMC bei A14 vorerst auf die High-NA-EUV-Technologie und setzt stattdessen auf bestehende Lithografiesysteme mit einer numerischen Apertur von 0,33 (Low-NA). Kevin Zhang, Senior Vice President bei TSMC, verwies diesbezüglich auf das Bestreben, eine einfache und kostengünstige Produktion sicherzustellen, mit der die geplante Volumenfertigung 2028 realisiert werden soll.
Die wirtschaftlichen Berechnungen stützen diesen vorsichtigen Ansatz: IBM-Forscher beziffern die Kosten für Belichtungen mit High-NA auf das bis zu 2,5-Fache gegenüber Low-NA-Systemen, auch wenn bei besonders komplexen Schichten Einsparungen um das 1,7- bis 2,1-Fache möglich sind. Marktanalysten von SemiAnalysis gehen davon aus, dass eine Kostenparität zwischen High-NA und Low-NA erst um das Jahr 2030 erreicht wird.
Im Wettbewerbsumfeld agiert Intel bislang als einzige Foundry mit einer festen Bindung an High-NA. Der US-Konzern hat für seinen 14A-Prozess mehr als 30.000 Testwafer auf den rund 400 Millionen US-Dollar teuren ASML-Anlagen belichtet.
Intel erwartet beim 14A-Knoten eine Taktfrequenz, die innerhalb von 5 Prozent von TSMCs A14 liegt, und plant die Risikoproduktion für 2027 sowie die Volumenfertigung für 2028. Beim Konkurrenten Samsung liegt die Ausbeute (Yield) im aktuellen 3-nm-GAA-Verfahren laut Berichten bei rund 50 Prozent, während TSMC in der 3-nm-Produktion eine Ausbeute von 90 Prozent erzielt.
Auslastung und finanzielle Rahmenbedingungen
Die Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungskapazitäten bleibt hoch. TSMCs Kapazitäten in den 3-nm- und 5-nm-Knoten für KI-Chips unterliegen einer kritischen Verknappung; Analysten berichten von einer nahezu maximalen Auslastung und monatelangen Wartelisten für Kunden wie OpenAI, Google, Microsoft, Nvidia und Apple. Die fortgeschrittene Fertigung des Konzerns gilt bis 2028 als ausgebucht.
Apple sicherte sich rund die Hälfte der frühen 2-nm-Kapazitäten für das iPhone 18, während Nvidia als größter Kunde etwa 60 Prozent der Kapazitäten für modernes CoWoS-Packaging belegt. Im zweiten Quartal lag TSMCs Marktanteil im Foundry-Geschäft bei 72,5 Prozent. Für den Ausbau der Standorte im US-Bundesstaat Arizona hat TSMC Zusagen über 165 Milliarden US-Dollar gemacht.
Parallel dazu steigen die Produktionskosten: Während ein 3-nm-Wafer rund 20.000 US-Dollar kostet (ein Plus von 8 Prozent gegenüber dem N5-Prozess) und Maskensätze mit rund 15 Millionen US-Dollar mehr als doppelt so teuer sind wie bei der Vorgängergeneration (6,5 Millionen US-Dollar), werden für frühe 2-nm-Wafer rund 30.000 US-Dollar fällig. Für 2027 fasst TSMC weitere Wafer-Preiserhöhungen von 3 bis 6 Prozent ins Auge.
Auf Konzernebene spiegeln die Finanzkennzahlen die Marktmacht wider: Im September 2026 erzielte TSMC einen Umsatz von rund NT$511,86 Milliarden (minus 0,6 Prozent gegenüber August 2026, plus 54,6 Prozent im Vergleich zum September 2025). Für den Zeitraum von Januar bis September 2026 summiert sich der Erlös auf NT$3.898,73 Milliarden, was einem Anstieg von 41,1 Prozent entspricht.
Im dritten Quartal 2026 belief sich der Umsatz auf den Rekordwert von NT$1,49 Billionen (46,71 Milliarden US-Dollar; plus 50 Prozent im Vorjahresvergleich) und übertraf sowohl die eigene Prognose von 44,6 bis 45,8 Milliarden US-Dollar als auch die LSEG-Schätzung von NT$1,46 Billionen.
Vor dem am 15. Oktober anstehenden Earnings Call erwartet die LSEG einen Anstieg des Q3-Nettogewinns um 64 Prozent auf NT$740,8 Milliarden. TSMC selbst peilt eine Bruttomarge von 65 bis 67 Prozent sowie eine operative Marge von 56 bis 58 Prozent an.
Die Marktkapitalisierung des Unternehmens liegt bei 2,1 Billionen US-Dollar, gestützt durch ein Kursplus der Aktie in Taipeh von 64,52 Prozent seit Jahresbeginn, wenngleich das Papier zuletzt um 1,35 Prozent nachgab.