Der taiwanische Halbleiterkonzern TSMC greift im Ringen um seine hochmodernen Produktionslinien durch. Wie aus Medienberichten vom 15. Oktober 2026 hervorgeht, liefern sich Großkunden wie Nvidia, Apple und Broadcom derzeit einen intensiven Konkurrenzkampf um die knappen Fertigungskapazitäten des Auftragsfertigers.
Um Spekulationen und Engpässen entgegenzuwirken, untersagte TSMC-Chef C.C. Wei den Kunden die Weitervermietung oder Versteigerung ihrer zugewiesenen Wafer-Kapazitäten.
Restriktionen gegen Graumarkt und Kontingentspekulation
Der Schritt erfolgt vor dem Hintergrund einer enormen Nachfrage, die das verfügbare Angebot weiterhin übersteigt. TSMC-Nordamerika-Chef Sajiv Dalal verzeichnete mindestens zehn Anfragen pro Tag bezüglich zusätzlicher Wafer-Kapazitäten. Im Vorjahr lag die Gesamtkapazität des Auftragsfertigers bei über 17 Millionen 12-Zoll-Äquivalent-Wafern.
Die Kundenstruktur für das Jahr 2025 zeigte eine starke Konzentration: Zwar zählte TSMC 534 Kunden, die zehn größten Abnehmer zeichneten jedoch für 78 Prozent des Nettoumsatzes verantwortlich, wobei die beiden größten Kunden allein Anteile von 19 beziehungsweise 17 Prozent einnahmen.
Auf der Konferenz zum dritten Quartal 2026 betonte Chairman C.C. Wei, TSMC habe nicht die Absicht, potenziellen Umsatz im KI-Segment ungenutzt verstreichen zu lassen. Gleichzeitig äußerte sich Wei mit Blick auf das Geschäftsjahr 2027 vorsichtig: Makroökonomische Unsicherheiten und steigende Komponentenpreise erforderten eine umsichtige Planung, wenngleich der aktuelle Bedarf der Chip-Entwickler ungebrochen hoch bleibe.
Rekordzahlen im dritten Quartal durch KI-Nachfrage
Die operative Stärke des Konzerns spiegelte sich in den Zahlen für das dritte Quartal 2026 wider, das den Zeitraum von Juli bis September umfasste. Der Umsatz belief sich auf 1.494,24 Milliarden Neue Taiwan-Dollar beziehungsweise 46,72 Milliarden US-Dollar, was einem Zuwachs von 16,2 Prozent gegenüber dem Vorquartal und einem Plus von 41,2 Prozent im Vorjahresvergleich entsprach.
Der Nettogewinn stieg im Jahresvergleich um 68,7 Prozent auf 763,06 Milliarden Neue Taiwan-Dollar (23,59 bis 23,71 Milliarden US-Dollar) und übertraf damit die LSEG-SmartEstimate-Schätzung von 746,3 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar. Der Gewinn je Aktie lag bei 29,43 Neuen Taiwan-Dollar (4,60 US-Dollar je Hinterlegungsschein).
Während die operative Marge 58,7 Prozent und die Nettomarge 51,1 Prozent betrugen, ging die Bruttomarge im Quartalsvergleich um 1,3 Prozentpunkte auf 66,4 Prozent zurück, was auf den Hochlauf der 2-Nanometer-Fertigung zurückzuführen war. Bei den Technologieknoten steuerten 2nm bereits 8 Prozent zum Wafer-Umsatz bei, während 3nm auf 33 Prozent, 5nm auf 28 Prozent und 7nm auf 10 Prozent kamen.
Zusammen machten diese fortschrittlichen Strukturbreiten 79 Prozent des Wafer-Umsatzes aus. Nach Plattformen dominierte das High-Performance-Computing mit 68 Prozent des Umsatzes (plus 22 Prozent zum Vorquartal), gefolgt von Smartphones mit 21 Prozent (plus 10 Prozent).
Für das vierte Quartal 2026 stellte TSMC einen Umsatz von 52,3 bis 54,3 Milliarden US-Dollar in Aussicht, bei einer Bruttomarge zwischen 65 und 67 Prozent. Die Jahresprognose für das Umsatzwachstum in US-Dollar hob das Unternehmen zum dritten Mal im laufenden Jahr an – auf nun rund 44 Prozent, nachdem zuvor ein Wert von leicht über 40 Prozent prognostiziert worden war.
Das Investitionsbudget für 2026 wurde mit 60 bis 64 Milliarden US-Dollar bestätigt; für 2027 rechnen Marktbeobachter mit Investitionen von über 80 Milliarden US-Dollar. TSMC wies einen Barbestand von 4 Billionen Neuen Taiwan-Dollar (rund 126 Milliarden US-Dollar) aus, bei einer Marktkapitalisierung von rund 2 Billionen US-Dollar.
Weltweiter Fabrikausbau und neue Strukturbreiten
Um der Nachfrage gerecht zu werden, befinden sich weltweit rund 20 TSMC-Fabrikprojekte im Bau. Für die N2-Fertigung wird für 2027 mehr als eine Verdopplung der Kapazität erwartet; Berichten zufolge könnte dieses Ziel durch Aufträge von Nvidia, AMD und Apple bereits 2026 erreicht werden, wobei es sich hierbei um Hochrechnungen aus Auftragsbüchern und nicht um offizielle Unternehmensziele handelt.
In den USA ist die Fabrik 2 in Arizona fertiggestellt, wo der Serienstart im 2-Nanometer-Verfahren nun für das dritte Quartal 2027 vorgesehen ist. Zudem prüfte TSMC Expansionsmöglichkeiten in Texas und führte Gespräche über eine Beteiligung an Elon Musks Terafab-Projekt, wobei TSMC darauf beharrt, jede Fabrik mit eigener Chipfertigung selbst zu betreiben.
Für den künftigen A14-Knoten plant das Unternehmen eine Risikoproduktion im Jahr 2027 und den Beginn der Massenfertigung 2028. Dieser soll im Vergleich zu 2nm eine Geschwindigkeitssteigerung von 10 bis 15 Prozent bei gleichem Energiebedarf oder eine Verbrauchsreduktion von 25 bis 30 Prozent bei unveränderter Leistung ermöglichen.
Flankiert wird der Ausbau von massiven Investitionen der Kunden: Für US-Hyperscaler wird für 2026 ein Investitionsvolumen von über 700 Milliarden US-Dollar veranschlagt, während Branchenverbände bis 2029 weltweit mit dem Bau von über 100 neuen Halbleiterwerken rechnen.