TSMC und Amkor schließen Zehn-Jahres-Vertrag über Chip-Verpackung in Arizona – ein Meilenstein für die heimische Produktion von KI-Prozessoren.
Der taiwanesische Chipriese TSMC und der US-Partner Amkor Technology haben am 18. Juni eine strategische Allianz besiegelt. Der Vertrag über rund zehn Milliarden Euro sieht vor, dass TSMC die modernen Verpackungs- und Testanlagen von Amkor in Arizona nutzt. Das Ziel: Die gesamte Produktionskette für NVIDIAs Blackwell-KI-Chips in den USA zu etablieren. Die Chips selbst werden bereits in TSMCs Fab 21 in Phoenix gefertigt.
Der Ausbau des Arizona-Campus
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Das Abkommen mit Amkor ist nur ein Puzzleteil in einem gewaltigen Investitionsprogramm. TSMC steckt insgesamt rund 165 Milliarden Euro in seinen Arizona-Komplex. Geplant sind drei Chipfabriken, zwei spezielle Verpackungsanlagen und ein Forschungszentrum. Die erste Phase von Fab 21 läuft bereits und produziert die Blackwell-Prozessoren.
Amkor wird in Peoria die sogenannte CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) bereitstellen. Die Anlage soll Anfang 2027 den Betrieb aufnehmen und monatlich rund 15.000 Wafer verarbeiten können. Diese Kapazität soll die globalen Engpässe lindern, die die KI-Branche seit Jahren bremsen.
Knappe Kapazitäten treiben Preise
Trotz des Ausbaus bleibt die Lage angespannt. TSMC liefert zwar seit dem ersten Quartal 2026 die neuesten CoWoS-Pakete, doch die Zuteilung ist knapp. Tech-Giganten wie Microsoft, Meta und Google haben bereits 60 Prozent der Kapazität für die Top-Variante bis 2028 vorgebucht.
Die Folge: drastische Preissteigerungen. Die modernsten Verpackungen kosten aktuell 40 Prozent mehr als noch 2025. Auch die Ausbeute schwankt stark. Während einige Werke 94 Prozent fehlerfreie Standard-Chips liefern, liegen neuere Hochleistungspakete bei mageren 82 Prozent. TSMC-Chef C.C. Wei rechnet damit, dass die Nachfrage nach KI-Chips noch Jahre das Angebot übersteigen wird.
Kunden suchen Alternativen
Die Kapazitätsgrenzen von TSMC zwingen große Chipdesigner zum Umdenken. Branchenberichte deuten darauf hin, dass Google, AMD und Tesla zunehmend Samsung als Produktionspartner prüfen.
AMD soll ab 2028 Teile seiner CPU-Fertigung zu Samsung verlagern wollen. Auch Google erwägt, seine Tensor-Prozessoren dort bauen zu lassen. NVIDIA bleibt zwar TSMC treu, hat aber bereits Spezialchips für Groq bei Samsung fertigen lassen und prüft eine Ausweitung der Zusammenarbeit.
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Texas baut mit
Die US-Offensive beschränkt sich nicht auf Arizona. NVIDIA und Coherent haben in Sherman, Texas, den Grundstein für eine Fabrik zur Herstellung von Indiumphosphid-Halbleitern gelegt. Das Projekt wird mit 50 Millionen US-Dollar vom Bund und zwei Milliarden von NVIDIA gefördert. Ziel ist es, die Produktion optischer Verbindungen für KI-Rechenzentren zu vervierfachen.
Zudem arbeitet NVIDIA mit Foxconn und Wistron an Supercomputer-Standorten in Texas. Die Massenproduktion soll in den nächsten 12 bis 15 Monaten hochgefahren werden. Insgesamt haben private Unternehmen in den USA bis Juni 2026 Investitionen von rund 1,76 Billionen Euro in die Fertigung angekündigt.
