Der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter kann die explodierende Nachfrage nach KI-Chips nicht mehr decken. Das könnte den Boom künstlicher Intelligenz ausbremsen.
Taipeh meldet eine Warnung, die die gesamte Tech-Branche aufschreckt: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat laut Berichten Schlüsselkunden wie Nvidia mitgeteilt, dass die Nachfrage nach seinen fortschrittlichsten Fertigungs- und Verpackungsdienstleistungen die Kapazitäten übersteigt. Dieser Engpass trifft den Nerv der KI-Revolution – und könnte die Produktion modernster KI-Beschleuniger weltweit verlangsamen.
CoWoS-Verpackung als kritischer Flaschenhals
Das Problem liegt nicht nur in der Chipfertigung selbst. Der wahre Engpass ist eine hochkomplexe Verpackungstechnologie namens Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Dieses Verfahren ist essenziell, um leistungsstarke Grafikprozessoren mit Hochgeschwindigkeitsspeicher zu verbinden – die Grundlage für Trainings großer Sprachmodelle.
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„OHne ausreichende CoWoS-Kapazität steht die Produktion von Hochleistungschips praktisch still“, erklären Branchenanalysten. TSMC dominiert diesen Markt, kann aber trotz verdoppelter Kapazitäten nicht mithalten. Die Auslastung soll bis mindestens Mitte 2026 komplett ausgebucht sein.
Nvidia sichert sich Vorrang – Rivalen bleiben zurück
Nvidia hat offenbar vorgesorgt und sich etwa 60 Prozent von TSMCs geplanter CoWoS-Kapazität für 2026 gesichert. Diese strategische Reservierung macht den KI-Chip-Pionier zum größten Kunden des Fertigungsriesen – noch vor Apple.
Für Wettbewerber wie AMD und Broadcom wird die Lage dadurch prekär. Sie müssen um die verbleibenden Kapazitäten konkurrieren, während gleichzeitig Engpässe bei kritischen Komponenten wie HBM-Speichern die Lieferkette zusätzlich belasten. Ein klassischer Verteilungskampf um knappe Ressourcen.
Intel und Samsung wittern ihre Chance
Die Krise bei TSMC zwingt Chipdesigner zum Umdenken. Da die 3-Nanometer-Produktionslinien des Marktführers bis 2027 ausgebucht sein sollen, suchen Kunden nach Alternativen. Hier könnten Intel und Samsung profitieren.
Beide Unternehmen liegen bei der Spitzentechnologie zwar hinter TSMC, bieten aber etwas immer wertvolleres: verfügbare Kapazität. TSMC selbst reagiert mit massiven Investitionen und will seine Verpackungskapazitäten deutlich ausbauen. Neue Fabriken entstehen allerdings nicht über Nacht – relevante Zusatzkapazitäten werden frühestens 2027 erwartet.
Was bedeutet das für die KI-Entwicklung?
Die Warnung aus Taipeh zeigt die physischen Grenzen des Halbleitermarktes im KI-Zeitalter. Während der Bedarf an Rechenleistung explodiert, stößt die Produktion an natürliche Kapazitätsgrenzen.
Die unmittelbare Zukunft wird von knappen Lieferungen, langen Vorlaufzeiten und hart umkämpften Produktionskapazitäten geprägt sein. Dieser Engpass könnte nicht nur den Ausbau von KI-Infrastrukturen verlangsamen, sondern auch Innovationen im Chipdesign vorantreiben. Die Branche sucht nach effizienteren Wegen, künstliche Intelligenz mit Rechenpower zu versorgen.
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