Der Chiphersteller NVIDIA hat am 13. August 2026 den Start der Massenproduktion seiner Vera-Rubin-NVL72-Rack-Plattform bekannt gegeben. Bei dem System handelt es sich um eine voll integrierte Supercomputing-Lösung, die speziell für komplexe KI-Workloads konzipiert wurde. Damit rückt das Unternehmen von der Bereitstellung einzelner Grafikprozessoren (GPU) weiter ab und fokussiert sich auf ganzheitliche Rack-Strukturen.
Erste Tests des Systems wurden bereits im Juni 2026 erfolgreich abgeschlossen, als der Cloud-Anbieter CoreWeave das branchenweit erste Bring-up einer Vera Rubin NVL72 durchführte.
Effizienzsteigerung und technologische Integration
Die Vera-Rubin-Plattform setzt neue Maßstäbe bei der Energieeffizienz von Rechenzentren. Laut Unternehmensangaben liefert das System bei spezifischen Anwendungen wie dem DeepSeek-R1-Workload bis zu 10-mal mehr Tokens pro Sekunde pro Megawatt als das Vorgängermodell GB200 NVL72. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Leistungssteigerung ist die sogenannte DSX-Plattform, die Rechenleistung, Stromversorgung, Kühlung und das gesamte Facility-Design in einem System vereint.
Ein technischer Kernaspekt der neuen Infrastruktur ist die Stromverteilung mit 800-VDC (Gleichspannung). Diese Architektur ermöglicht spätere System-Upgrades, ohne dass eine grundlegende Neugestaltung der physischen Rechenzentrumsumgebung erforderlich ist. Das Design zielt darauf ab, KI-Computing als eine eigenständige Infrastruktur-Assetklasse zu etablieren, eine Positionierung, die NVIDIA aktiv befürwortet.
Massenfertigung optischer Switch-Technologien
Parallel zur Rack-Plattform hat NVIDIA die volle Massenproduktion der Spectrum-X-Ethernet-Photonics-Switches gestartet. Diese basieren auf der CPO-Technologie (Co-Packaged Optics) mit 200G pro Lane. Die neuen Switches verdoppeln die Bandbreite pro Gerät auf 102,4 Tb/s. Im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen reduzieren sie die Anzahl der benötigten Laser um das Vierfache und senken den Stromverbrauch um den Faktor fünf.
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Zudem wird die Zuverlässigkeit durch eine zehnfache Verbesserung der mittleren Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) gesteigert. Die Signalintegrität soll sich laut technischen Spezifikationen um das 64-fache verbessern, während der optische Verlust von etwa 22 dB auf circa 4 dB sinkt.
Als erste Abnehmer dieser Technologie gelten CoreWeave, Lambda und Oracle, wobei die Produktion bereits im Zeitraum von Mai bis Juli 2026 hochgefahren wurde. Die Lieferkette umfasst namhafte Partner wie Foxconn für die Montage, Lumentum für die Laserkomponenten sowie TSMC für die Siliziumphotonik.
Finanzstrategie und Investitionen in die Lieferkette
Um den massiven Ausbau der globalen KI-Infrastruktur zu finanzieren, arbeitet NVIDIA mit führenden Finanzinstituten wie Goldman Sachs, BlackRock, Blackstone, Apollo, Brookfield und KKR zusammen. Gemeinsam soll ein Zielvolumen von über 500 Milliarden US-Dollar an Drittkapital mobilisiert werden.
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Bereits im März 2026 hatte NVIDIA seine technologische Basis durch gezielte Investitionen gestärkt und jeweils 2 Milliarden US-Dollar in die Partnerunternehmen Lumentum und Coherent investiert. Coherent bestätigte jüngst, dass der Umsatz mit Scale-out-CPO-Lösungen in der zweiten Jahreshälfte 2026 beginnen wird, während Lumentum Volumenlieferungen für das zweite Halbjahr 2027 plant.
Ausblick auf die Rubin-Ultra-Generation
Für die weitere Roadmap plant NVIDIA die Einführung der Rubin-Ultra-GPU. Diese soll über ein Multi-Chiplet-Design verfügen und mit bis zu 768 GB HBM4E-Speicher in 12-Hi-Stapeln ausgestattet sein. Ursprüngliche Planungen von 1 TB wurden aufgrund von Lieferengpässen revidiert.
Als Lieferanten für den High Bandwidth Memory (HBM) fungieren SK Hynix, Samsung und Micron. Die darauf basierende Kyber-Rack-Scale-Plattform, die Konfigurationen wie NVL144 und NVL576 umfasst, bleibt für eine Markteinführung in der zweiten Jahreshälfte 2027 im Zeitplan.
