Intel hat bei seiner neuen Budget-Prozessorreihe Wildcat Lake (Core Series 3) einen grundlegenden Wechsel bei der Chip-Verpackungstechnologie vollzogen. Anstelle der bislang genutzten Foveros-Packaging-Technologie setzt der Hersteller auf ein organisches Multi-Chip-Package (MCP) mit UCIe-Interconnect, wie wccftech.com berichtete. Ziel des Wechsels ist eine spürbare Kostensenkung bei der Fertigung.
Erstmals UCIe in einem Intel-Prozessor
Der neue Verbindungsstandard UCIe kommt damit erstmals überhaupt in einem Intel-Prozessor zum Einsatz. Der Pitch der Verbindung vergrößert sich dabei von 36 Mikrometern auf 110 Mikrometer.
Auch die physischen Abmessungen ändern sich deutlich: Das neue MCP-Paket misst 35 mal 25 mal 1,23 Millimeter, während das bisherige Foveros-Package noch 50 mal 25 mal 1,5 Millimeter groß war, so wccftech.com.
Die einzelnen Chip-Komponenten fallen ebenfalls kompakter aus. Die Compute-Die ist laut wccftech.com um 38 Prozent kleiner als beim Vorgängerdesign, die IO-Die schrumpft um 15 Prozent. Trotz der insgesamt kompakteren Bauweise vergrößert sich die Die-to-Die-Fläche (D2D) durch den größeren UCIe-Pitch um 70 Prozent.
Bessere Ausbeute und zahlreiche Design-Wins
Nach Angaben von servethehome.com erreicht Wildcat Lake dank der neuen Architektur eine Die-Recovery-Rate von 29 Prozent und verzeichnet bereits mehr als 70 Design-Wins bei Herstellern.
Die Budget-Chiplet-CPU ist mit zwei Performance-Kernen, vier Effizienzkernen, einer Xe3-Grafikeinheit sowie einer NPU mit 17 TOPS ausgestattet. Auf Plattformebene kommt Wildcat Lake laut wccftech.com auf insgesamt 40 TOPS. Gefertigt wird der Prozessor im 18A-Verfahren, die D2D-Geschwindigkeit liegt bei 8 GT/s.
Wildcat Lake tritt die Nachfolge von Raptor Lake-U an und wurde bei der Hot-Chips-2026-Konferenz vorgestellt, wie servethehome.com berichtete. Neben Wildcat Lake präsentierte Intel dort laut eigenen Angaben auch Diamond Rapids mit 256 Kernen, 1,28 GB LLC, 16 Speicherkanälen und 128 PCIe-Gen6-Lanes sowie Crescent Island mit 32 Xe3P-Kernen, 480 GB LPDDR5X-Speicher und 350 Watt Leistungsaufnahme. Alle drei Chips basieren auf dem 18A-Prozess und nutzen sowohl Foveros Direct als auch UCIe.
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Reaktion auf steigende Speicherpreise
Der Architekturwechsel fällt zeitlich mit Intels Reaktion auf gestiegene Speicherpreise zusammen. Laut haoling.cc unterstützt Wildcat Lake bereits Konfigurationen ab 8 GB RAM. Zusätzlich verkauft Intel weiterhin DDR4-Produkte auf Basis von Raptor Lake und lässt lokale Speicherhersteller in China und Indonesien zertifizieren.
Nach eigener Darstellung sieht sich Intel dabei nicht mehr als preisbestimmender Faktor bei der CPU, sondern reagiert vielmehr auf externe Marktentwicklungen im Speichersegment.
Erste Geräte mit dem neuen Prozessor sind bereits angekündigt: Lenovo stellte den ThinkCentre Neo 50a 24 Gen 7, ein All-in-One-System mit Intel Wildcat Lake, vor, wie dapusi.com berichtete.
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Mit dem Wechsel von Foveros zu einem organischen MCP-Design mit UCIe positioniert Intel Wildcat Lake als kosteneffizientere Alternative im Einstiegssegment, ohne dabei auf Chiplet-Architektur und moderne Fertigungsverfahren zu verzichten. Die hohe Zahl an Design-Wins deutet darauf hin, dass der Ansatz bei Gerätepartnern bereits Anklang findet.
