Xiaomi hat auf der IFA 2026 in Berlin sein neues Falt-Smartphone Xiaomi 18 Fold vorgestellt. Es handelt sich um das erste Foldable des Herstellers mit einem selbst entwickelten Chipsatz, dem XRing O3. Damit setzt Xiaomi im Segment der faltbaren Geräte erstmals auf eigene Silizium-Technik statt auf Prozessoren externer Anbieter.
Design im Passport-Format
Das Xiaomi 18 Fold orientiert sich äußerlich an einem sogenannten „Passport-Format“: Das äußere Cover-Display misst 5,38 Zoll, das innere Faltpanel bringt es im 4:3-Format auf 7,58 Zoll und verfügt über eine Punch-Hole-Kamera.
Im Vergleich zum Galaxy Z Fold 8 fällt das Gerät kürzer und breiter aus, zudem sind die Ecken runder gestaltet. Das Gehäuse besteht aus einem Aluminiumrahmen der Series-7-Reihe, kombiniert mit Xiaomis Dragon Crystal Glass 3 und einem doppelten UTG-Glas. Laut Herstellerangaben übersteht das Gerät einen Sturz aus 1,2 Metern Höhe.
XRing O3: Erster KI-Flaggschiff-Chip von Xiaomi
Herzstück des neuen Foldables ist der XRing O3, laut Xiaomi der erste KI-Flaggschiff-SoC des Unternehmens. Er wird im 3-Nanometer-Verfahren gefertigt und verfügt über eine 10-Kern-CPU mit einer Aufteilung von zwei Kernen mit 4,35 GHz, vier Kernen mit 3,68 GHz und weiteren vier Kernen mit 3,15 GHz sowie eine 16-Kern-GPU.
In Benchmarks erreichte der Chip nach Herstellerangaben über 5,22 Millionen Punkte im AnTuTu-Test und mehr als 15.200 Punkte bei Geekbench. Zudem ist das Xiaomi 18 Fold nach bisherigen Berichten das weltweit erste Smartphone mit LPDDR6-Arbeitsspeicher des Herstellers CXMT, der Datenraten von 12.800 Mbps und eine Bandbreite von bis zu 113,8 GB/s ermöglichen soll.
Kamera, Akku und Software
Das Xiaomi 18 Fold bringt mit dem XRing O3 erstmals einen eigenen KI-Chip in ein faltbares Smartphone – ein Schritt, der die Leistungsfähigkeit von Foldables neu definieren könnte. Wer sich für ein Foldable interessiert, findet in unserem Report die wichtigsten Kaufkriterien und einen Vergleich der aktuellen Chip-Technik. Jetzt kostenlosen Report anfordern
Bei der Kamera setzt Xiaomi erneut auf die Zusammenarbeit mit Leica: Eine Triple-Kamera mit 200-Megapixel-Hauptsensor (1/1,56 Zoll), einem 50-Megapixel-Periskop-Teleobjektiv mit 3,5-fachem optischem Zoom sowie einem 50-Megapixel-Ultraweitwinkel kommt zum Einsatz.
Der Akku fasst 6000 mAh bei einer Energiedichte von 920 Wh/l und unterstützt 67-Watt-Kabelladen sowie 50-Watt-kabelloses Laden. Das Gehäuse ist nach IP68 zertifiziert.
Software-seitig startet das Gerät mit HyperOS 4, das unter anderem gestapelte Widgets und flexible Anpassungen für den Faltmodus bietet. Xiaomi-Präsident Lu Weibing bestätigte neben dem XRing-O3-Chip auch den Einsatz des hauseigenen On-Device-KI-Modells MiMo. Mehrere Software-Partner, darunter iQiyi, NetEase Cloud Music, WPS, CapCut, Wind und Amap, haben ihre Anwendungen für den mittleren Faltmodus des Geräts optimiert.
Parallel dazu deutet ein APK-Teardown der Google-Phone-App in der Version 237.0.973536915 darauf hin, dass Googles Scam-Detection-Funktion künftig auch auf Xiaomi-Geräten verfügbar sein könnte. Die Funktion analysiert Anrufe per On-Device-KI auf Betrugsversuche und ist bereits auf Pixel- und Galaxy-S26-Geräten im Einsatz, vivo soll folgen.
Marktstart und Ausblick
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Ein Marktstart in China wurde für den 7. September angekündigt, zu einem Preis von umgerechnet rund 1.650 US-Dollar (etwa 12.000 Yuan). Auf der IFA zeigte Xiaomi das Modell unter anderem in Kirschrot und präsentierte es im Rahmen einer Ausstellung von über 380 Produkten.
Ob und wann das Xiaomi 18 Fold auch in Großbritannien oder weiteren internationalen Märkten erscheint, ist bislang nicht bestätigt. Der Zeitpunkt der Vorstellung fällt zudem kurz vor Apples erwartete Präsentation eines faltbaren iPhones, die für den 9. September erwartet wird.

