Der Elektronikhersteller Xiaomi hat das Design seines neuen faltbaren Flaggschiff-Smartphones Xiaomi 18 Fold offiziell vorgestellt. Das Gerät, das über einen sogenannten Mid-Fold-Formfaktor verfügt, soll am 7. September 2026 um 19 Uhr Pekinger Zeit im Rahmen einer umfassenden Produktpräsentation in China vollständig enthüllt werden. Das Datum des Markteintritts liegt damit unmittelbar vor einer für den 9. September erwarteten Veranstaltung des Konkurrenten Apple.
Technische Innovationen bei Prozessor und Speicher
Das Xiaomi 18 Fold setzt technisch auf eine Kombination aus neuen Eigenentwicklungen und Partnerschaften. Im Zentrum steht der Xring O3-Chip, der im 3-Nanometer-Verfahren gefertigt wird. Dieser Prozessor verfügt über zehn Kerne und erreicht eine Taktfrequenz von bis zu 4,35 GHz.
In ersten Leistungsdaten der Grafikeinheit, einer G2-Ultra NX mit 16 Kernen, wird eine Steigerung der Performance um 85 Prozent bei einer gleichzeitigen Senkung des Energieverbrauchs um 64 Prozent angeführt.
Zudem ist das Modell das weltweit erste Smartphone, das mit LPDDR6-Arbeitsspeicher des Herstellers CXMT ausgestattet ist. Dieser Speicher ermöglicht Übertragungsraten von bis zu 12.800 Mbit/s bei einer Kapazität von bis zu 16 GB.
Softwareseitig kommt das Betriebssystem HyperOS 4 zum Einsatz, das durch Funktionen einer sogenannten MiMo-AI ergänzt wird. In ersten Benchmark-Tests eines Vorabmodells wurden unter Android 17 bereits konkrete Leistungswerte für verschiedene Rechenoperationen erfasst, die das Potenzial der Hardware-Architektur unterstreichen.
Designmerkmale und Display-Spezifikationen
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Optisch präsentiert sich das Xiaomi 18 Fold mit einem 5,38-Zoll-Außendisplay und einem großen Innendisplay von 7,58 Zoll. Xiaomi-CEO Lei Jun präsentierte das Gerät unter anderem in einer neuen Farbvariante namens „Xiye Red“, die je nach Region auch als „Westfield Red“ oder „Nishino Red“ bezeichnet wird. Das Design zeichnet sich durch besonders schmale Ränder und ein markantes, track-förmiges Kameramodul aus.
Für die Stabilität des faltbaren Mechanismus wird das sogenannte „Dragon Bone“-Scharnier verwendet. Während offizielle Details zur Kameraausstattung noch ausstehen, deuten Berichte auf eine Kooperation mit Leica sowie auf ein horizontal ausgerichtetes Kameramodul hin. Inoffizielle Informationen sprechen zudem von einem 6000-mAh-Akku, der kabelgebundenes Laden mit 67 Watt und kabelloses Laden mit 50 Watt unterstützen soll.
Marktpositionierung und flankierende Produktvorstellungen
Das Xiaomi 18 Fold wird innerhalb des Konzerns als das bisher fortschrittlichste Modell der Serie positioniert. Lu Weibing, ein hochrangiger Vertreter des Unternehmens, bezeichnete das Gerät als wegweisendes Spitzenmodell.
Preislich dürfte sich das faltbare Smartphone im Premium-Segment bewegen; Branchenberichte prognostizieren einen Einstiegspreis von über 10.000 Yuan, was etwa 1.500 US-Dollar entspricht. Andere Quellen nennen für den chinesischen Markt Beträge von bis zu 12.000 Yuan (rund 1.670 US-Dollar).
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Neben dem faltbaren Smartphone wird Xiaomi auf der Veranstaltung am 7. September weitere Hardware vorstellen. Dazu gehört das Tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max, das ebenfalls den Xring O3-Chip nutzt und über einen Akku mit mehr als 10.000 mAh verfügt.
Zudem werden Details zu neuen Fahrzeugmodellen der Sky Nomad Serie erwartet, namentlich der SUVs N70 Pro, N70 Max und N90 Max. Informationen zu einer internationalen Verfügbarkeit des Xiaomi 18 Fold liegen derzeit noch nicht vor.
