Xiaomi hat drei selbst entwickelte Chips vorgestellt: den Flaggschiff-SoC Xuanjie O3 im 3-Nanometer-Verfahren, den KI-Beschleuniger Xuanjie O100 in 6-Nanometer-Technik sowie den Automobil-KI-Chip Xuanjie D100, ebenfalls in 3 Nanometern gefertigt. Mit der Ankündigung untermauert das chinesische Unternehmen seinen Anspruch, in der Halbleiterentwicklung technologisch unabhängiger von externen Zulieferern zu werden.
XRING O3: Neuer Bestwert bei Benchmarks
Der auch als XRING O3 bezeichnete Smartphone-Chip verfügt über eine 10-Kern-CPU mit zwei C1-Ultra-Kernen mit bis zu 4,35 GHz Taktfrequenz, eine 16-Kern-GPU sowie eine NPU mit einer Leistung von 200 TOPS.
Zudem unterstützt der Chip als erster überhaupt den neuen Speicherstandard LPDDR6 mit einer Datenrate von 10.667 MT/s und einer Bandbreite von 113,8 Gigabyte pro Sekunde.
In Benchmark-Tests erzielte der XRING O3 im AnTuTu-11-Test 5,22 Millionen Punkte sowie im Geekbench 6 einen Single-Core-Wert von 3.945 und einen Multi-Core-Wert von 15.221 Punkten. Damit übertrifft der Chip nach diesen Ergebnissen sowohl den Dimensity 9500 mit 3,46 Millionen AnTuTu-Punkten als auch Apples A19 Pro.
Der XRING O3 befindet sich bereits in Massenproduktion, wobei Xiaomi zunächst zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten anstrebt. Der Vorgänger XRING O1 kommt inzwischen auf Auslieferungen von über einer Million Einheiten.
KI-Beschleuniger und Automobilchip
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Der Xuanjie O100 gilt laut Xiaomi als weltweit erster im 6-Nanometer-Verfahren gefertigter KI-Beschleuniger mit Wafer-Level-Stacking. Er erreicht eine Bandbreite von 1,22 Terabyte pro Sekunde, eine Ausgabeleistung von 330 Tokens pro Sekunde und soll gegenüber aktuellen Flaggschiff-Chips eine 16-fach höhere Bandbreite bieten. Der kommerzielle Einsatz ist für das kommende Jahr vorgesehen.
Der für Fahrzeuge konzipierte Xuanjie D100 bringt eine 20-Kern-CPU und eine 16-Kern-NPU mit, unterstützt bis zu 160 Gigabyte Unified Memory und ist für den Betrieb von KI-Modellen mit bis zu 200 Milliarden Parametern ausgelegt. Dieser Chip soll 2027 kommerziell zum Einsatz kommen.
Milliardeninvestitionen in eigene Halbleiterentwicklung
Xiaomi bezifferte die bisherige Gesamtinvestition in die Chip-Entwicklung auf 21 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 3,1 Milliarden US-Dollar. An dem Projekt arbeitet dem Unternehmen zufolge ein Team von rund 3.000 Mitarbeitern. Darüber hinaus kündigte Xiaomi eine weitere Investition von 200 Milliarden Yuan über die kommenden fünf Jahre in die Chip-Entwicklung an.
Erste Geräte mit neuem Chip
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Der XRING O3 soll in mehreren kommenden Xiaomi-Geräten zum Einsatz kommen. Dazu zählt das Xiaomi 18 Fold, ein Rebrand des Mix Fold 5, das im September 2026 in China starten soll und als erstes Smartphone mit LPDDR6-Speicher des Herstellers CXMT ausgestattet sein wird. Auch das geleakte Xiaomi Pad 9 Pro Max soll den XRING O3 nutzen und zusammen mit dem Xiaomi 18 Fold vorgestellt werden.
Die neuen Chips reihen sich damit in eine breitere Hardware-Offensive Xiaomis ein, die von faltbaren Smartphones über Tablets bis hin zu Geräten mit hoher Akkukapazität reicht und die eigene Halbleiterkompetenz zunehmend in das Produktportfolio des Unternehmens einbindet.
