Der Elektronikkonzern Xiaomi hat mit dem Xring O3 einen neuen Flaggschiff-Prozessor für mobile Endgeräte vorgestellt. Der Chip wird im modernen 3-Nanometer-Verfahren (N3P) beim Auftragsfertiger TSMC produziert und markiert einen strategischen Meilenstein für das Unternehmen.
Mit der Eigenentwicklung zielt Xiaomi darauf ab, die Abhängigkeit von externen Halbleiterlieferanten wie Qualcomm und MediaTek zu reduzieren und seine Position im wachsenden Markt für faltbare Smartphones zu festigen.
Technische Spezifikationen und Performance-Werte
Der Xring O3 integriert auf einer Die-Größe von 133mm² insgesamt 24 Milliarden Transistoren. Als erster mobiler Prozessor weltweit unterstützt die Einheit den LPDDR6-Speicherstandard mit einer Geschwindigkeit von 10.667Mbps und einer Bandbreite von 113,8GB/s. Dies entspricht einer Steigerung der Bandbreite um 48 Prozent im Vergleich zum Vorgängermodell Xring O1.
Die Rechenarchitektur basiert auf einem „All-Big-Core“-Design der CPU mit insgesamt zehn Kernen. Diese verteilen sich auf zwei Kerne mit 4,35GHz, vier Kerne mit 3,68GHz sowie vier weitere Kerne mit 3,15GHz. Laut Herstellerangaben führt dies zu einer Verbesserung der CPU-Leistung um 60 Prozent.
Die grafische Verarbeitung übernimmt eine 16-Core-G2-Ultra-NX-GPU. Diese soll eine um 85 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleichzeitig 64 Prozent geringerem Stromverbrauch bieten, während die Leistung bei Raytracing-Anwendungen um 182 Prozent gesteigert wurde. In gängigen Benchmark-Tests wie dem AnTuTu V11 erreichte das System einen Score von 5.228.014 Punkten.
Fokus auf künstliche Intelligenz und Markteinführung
Für die Verarbeitung von KI-Anwendungen verfügt der Xring O3 über eine dedizierte NPU (Neural Processing Unit). Diese liefert eine Leistung von bis zu 200 TOPS (Tera Operations Per Second) und eine Vektorleistung von 3,13 TFLOPS. Bei einer Latenz von 82 Nanosekunden beziffert das Unternehmen die Verbesserung der KI-Gesamtleistung auf 45 Prozent.
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Die Entwicklung des Prozessors wurde unter der Leitung von Zhu Dan innerhalb von 459 Tagen nach der Vorstellung des ersten Xuanjie-Prozessors abgeschlossen. Der Chip soll im September 2026 in China mit dem faltbaren Smartphone Xiaomi 18 Fold sowie dem Tablet Pad 9 Pro Max debütieren. Vorbestellungen für diese Geräte sind bereits angelaufen.
Für das neue Foldable-Modell wird ein Produktionsziel von 200.000 bis 300.000 Einheiten angestrebt. Xiaomi tritt damit in direkten Wettbewerb zu Huawei, das im zweiten Quartal 2026 den chinesischen Markt für faltbare Geräte mit einem Anteil von 68 Prozent und 1,6 Millionen ausgelieferten Einheiten dominierte.
Langfristige Halbleiterstrategie und Investitionen
Der Xring O3 ist der erste 3nm-Chip eines chinesischen Unternehmens und Teil einer langfristig angelegten Halbleiteroffensive. Das Chip-Programm von Xiaomi umfasst mittlerweile über 2.500 Ingenieure. Über einen Zeitraum von zehn Jahren hat das Unternehmen Investitionen in Höhe von 50 Milliarden Yuan (ca. 7 Milliarden US-Dollar) für die Forschung und Entwicklung im Chipsektor zugesagt, wovon 20 Milliarden Yuan bereits investiert wurden.
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Branchenbeobachter ordnen die Leistungsfähigkeit des neuen Prozessors in die Spitzengruppe ein und sehen ihn auf Augenhöhe mit dem MediaTek Dimensity 9600, wenngleich der gewählte Fertigungsknoten geringfügig hinter den technologisch führenden Foundries zurückbleibe. Das Vorgängermodell Xring O1, das im Mai 2025 erschien, erreichte kumulativ Auslieferungszahlen von über einer Million Einheiten.
Parallel zur Vorstellung des Xring O3 gab das Unternehmen Einblicke in weitere Chip-Projekte. Dazu gehören der Xring O100, ein im 6nm-Verfahren gefertigter KI-Chip mit 1,22Tbps Bandbreite, sowie der für das Jahr 2027 geplante 3nm-KI-Fahrchip Xring D100. Letzterer soll über eine 20-Core-CPU und 160GB Speicher verfügen, um komplexe Modelle mit bis zu 200 Milliarden Parametern zu verarbeiten.
