Xiaomi hat seinen neuen mobilen Prozessor Xring O3 vorgestellt, der bei der GPU-Leistung um 85 Prozent zulegt, den Stromverbrauch um 64 Prozent senkt und die Raytracing-Leistung um 182 Prozent steigert. Der Chip wurde am 24. August präsentiert und markiert die nächste Generation von Xiaomis hauseigener Prozessorplattform.
Fertigungsprozess und Kernarchitektur
Der Xring O3 wird im 3-nm-Verfahren von TSMC gefertigt und enthält nach Angaben aus dem Umfeld der Ankündigung rund 24 Milliarden Transistoren. Die CPU verfügt über zehn Kerne und erreicht eine maximale Taktfrequenz von 4,35 Gigahertz, die GPU besitzt 16 Kerne.
Beim Geekbench-6.5-Benchmark erzielte der Chip einen Einzelkern-Wert von 3945 Punkten und überschritt bei der Mehrkern-Messung die Marke von 15.000 Punkten – ein Zuwachs von rund 60 Prozent gegenüber dem Vorgänger O1. Im Antutu-Benchmark kletterte der Xring O3 auf über 5,22 Millionen Punkte, wobei andere Angaben von einem Wert oberhalb von 522 Millionen beziehungsweise über 500 Millionen sprechen.
GPU-Leistung und Benchmarks
Im 3DMark-Test Steel Nomad Light erzielte der Chip einen Spitzenwert von über 4700 Punkten und nähert sich damit dem Niveau von Apples M5-Chip an. Beim Energieeffizienz-Score setzte sich der Xring O3 mit 187,8 Punkten an die Spitze und übertrifft laut den vorliegenden Angaben die Mehrkern-Effizienz des Snapdragon 8 Elite Gen 5 um rund 25 Prozent. In einem 30-minütigen Test mit einem Open-World-Spiel hielt der Prozessor eine durchschnittliche Bildrate von 119,7 Bildern pro Sekunde.
NPU und Speicheranbindung
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Die integrierte NPU des Xring O3 liefert eine Tensor-Rechenleistung von 200 TOPS. Die Geschwindigkeit der Inferenz auf dem Gerät steigt dadurch um 45 Prozent, während der Energieverbrauch um 26 Prozent sinkt.
Beim Arbeitsspeicher setzt Xiaomi erstmals auf LPDDR6-Technologie des chinesischen Herstellers CXMT (Changxin Memory Technologies) – nach eigenen Angaben ist der Xring O3 der weltweit erste Chip, der diesen Speicherstandard unterstützt.
Die Speicherbandbreite liegt bei 113,8 Gigabyte pro Sekunde, ein Plus von 48 Prozent gegenüber dem O1. Der verwendete LPDDR6-Speicher von CXMT erreicht eine Basisgeschwindigkeit von 10.667 Megabit pro Sekunde und eine Spitzenrate von 12.800 Megabit pro Sekunde, wobei ein einzelner Chip bis zu 16 Gigabyte fasst.
Markteinführung mit dem Xiaomi 18 Fold
Als erstes Gerät soll das Falt-Smartphone Xiaomi 18 Fold den neuen Prozessor erhalten. Das Modell kombiniert den Xring O3 erstmals mit dem CXMT-LPDDR6-Speicher und soll im September 2026 in China auf den Markt kommen. Konzernchef Lei Jun hatte die Kombination aus neuem Chip und neuem Speicherstandard als technologischen Meilenstein für das Unternehmen hervorgehoben.
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Ausblick auf weitere Chip-Projekte
Nach Angaben aus dem Umfeld der Produktion hat Xiaomi die Serienfertigung des Xring O3 bereits gestartet. Parallel arbeitet das Unternehmen an zwei weiteren Chip-Projekten: dem O100 mit einer Bandbreite von 1,22 Terabyte pro Sekunde sowie dem D100, der als erster in China entwickelter 3-nm-Chip für autonomes Fahren gilt. Beide Projekte sollen kommerziell im nächsten Jahr zum Einsatz kommen.
