Xiaomi hat den Xuanjie O3 (auch als Xring O3 bezeichnet) vorgestellt, einen selbst entwickelten Prozessor mit Fokus auf KI-Anwendungen. Der Chip debütiert gemeinsam mit dem neuen Falthandy Xiaomi 18 Fold sowie dem Tablet Pad 9 Pro Max und markiert damit einen weiteren Schritt in Xiaomis Chip-Strategie.
Technische Eckdaten des Xuanjie O3
Der Xuanjie O3 wird im zweiten Generation TSMC-3-Nanometer-Verfahren gefertigt, umfasst 24 Milliarden Transistoren und misst 133 Quadratmillimeter. Die CPU ist zehnkernig aufgebaut (zwei Kerne mit 4,35 GHz, vier mit 3,68 GHz und vier mit 3,15 GHz), ergänzt um eine 16-Kern-GPU vom Typ Mali-G2-Ultra-NX sowie eine NPU mit 200 TOPS Rechenleistung.
Gegenüber dem Vorgängermodell O1 wuchs die Transistorzahl um 26 Prozent, die CPU-Leistung um 60 Prozent, während der Stromverbrauch um 25 Prozent sank.
Andere Angaben nennen für die GPU ein Leistungsplus von 85 Prozent bei gleichzeitig um 64 Prozent reduzierter Leistungsaufnahme gegenüber dem Vorgänger. Im Benchmark AnTuTu erreichte der Chip je nach Quelle 5,61 Millionen beziehungsweise 5,22 Millionen Punkte.
Als Besonderheit gilt die Unterstützung von LPDDR6-Arbeitsspeicher mit einer Bandbreite von 113,8 GB/s – laut Herstellerangaben ist der Xuanjie O3 damit der erste Chip überhaupt mit LPDDR6-Kompatibilität.
Der benötigte Speicher könnte dabei sowohl vom chinesischen Hersteller CXMT als auch von SK Hynix stammen; Xiaomi unterhält seit 2022 ein gemeinsames Labor mit CXMT. CXMT-Chips sollen bis zu 12.800 Mbit/s erreichen und mit 16 GB pro Baustein verfügbar sein.
Massenproduktion und Ausblick auf weitere Chips
Der Xuanjie O3 wird bereits in Massenproduktion überführt und für die kommerzielle Nutzung freigegeben. Firmenchef Lei Jun kündigte zudem an, dass die Chips O100 und D100 im kommenden Jahr kommerziell verfügbar sein sollen. Damit positioniert sich Xiaomi als eines der wenigen Unternehmen, die gleichzeitig Smartphone-SoCs, KI-Beschleuniger und Chips für autonomes Fahren entwickeln.
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Xiaomi 18 Fold als erstes Trägergerät
Das mit dem neuen Chip ausgestattete Xiaomi 18 Fold verfügt über ein 7,58 Zoll großes Innendisplay und ein 5,38 Zoll großes Außendisplay mit 120-Hz-LTPO-OLED-Technik und einer Spitzenhelligkeit von 4000 Nits.
Das Gerät bietet bis zu 16 GB LPDDR6-Arbeitsspeicher, einen 6000-mAh-Akku, eine 200-Megapixel-Hauptkamera sowie 50-Megapixel-Periskop- und Ultraweitwinkelkameras. Mit einer Dicke von 5,02 Millimetern und einem Gewicht von 219 Gramm zählt es zu den schlanksten Falthandys im Markt. Geladen wird kabelgebunden mit 67 Watt und kabellos mit 50 Watt.
Preislich reicht die Palette von 10.999 Yuan (12+256 GB) über 11.999 Yuan (12+512 GB) und 12.999 Yuan (16+512 GB) bis zu 14.999 Yuan für die Variante mit 16 GB RAM und 1 TB LPDDR6-Speicher; die Keramik-Edition kostet 15.999 Yuan. Damit ist das Xiaomi 18 Fold das erste Xiaomi-Smartphone mit einem Preis oberhalb von 10.000 Yuan.
Lei Jun begründete das hohe Preisniveau mit den gestiegenen Speicherkosten und stellte klar, dass ein Startpreis von 6.999 Yuan unrealistisch sei. Das Gerät ist in den Farben Schwarz, Warmes Gold-Weiß und Rot erhältlich und startet in China am 10. September um 10 Uhr in den Verkauf.
Auch das Tablet-Segment profitiert
Parallel stellte Xiaomi das Pad 9 Pro Max vor, das ebenfalls auf dem Xuanjie O3 basiert. Das 13,3 Zoll große Display arbeitet mit 144 Hz und 3,4K-Auflösung, unterstützt DP-in und ist mit bis zu 16 GB RAM sowie 1 TB Speicher konfigurierbar.
Ein 12.000-mAh-Akku mit 120-Watt-Schnellladung, der eine Vollladung in 53 Minuten ermöglichen soll, acht Lautsprecher, Wi-Fi 7 und das neue Betriebssystem Surge OS 4 auf Android-17-Basis runden die Ausstattung ab.
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Die Preise beginnen bei 4.799 Yuan für die Basisversion mit 8 GB RAM und 256 GB Speicher und reichen bis 7.899 Yuan für die Top-Ausstattung mit 16 GB RAM und 1 TB Speicher in der Ausführung Soft Light. Nach Subventionierung sinkt der Einstiegspreis laut Angaben des Handelspartners JD auf bis zu 4.049 Yuan inklusive Zugaben, zudem wird eine zinsfreie Ratenzahlung über zwölf Monate angeboten.
Auf der IFA 2026 präsentierte Xiaomi den Xring-O3-Chip zudem im Zusammenhang mit einem als AI Cube bezeichneten ARM-basierten PC-Konzept, was die breite Einsatzstrategie des neuen Prozessors über Smartphones und Tablets hinaus unterstreicht.
