Versandmanifeste aus Taiwan und Vietnam, die auf Ende Juli 2026 datiert sind, belegen laut einem Bericht von videocardz.com vom 17. September 2026, dass ASRock bereits Z990-Mainboards für die kommende Intel-Nova-Lake-Plattform verschickt hat.
Die Dokumente deuten darauf hin, dass sich die neue Chipsatz-Generation in einer fortgeschrittenen Entwicklungsphase befindet, obwohl ein regulärer Marktstart der zugehörigen Prozessoren noch nicht erfolgt ist.
Mehrere Modelle in den Frachtunterlagen
Laut tweaktown.com listen die NBD-Versandunterlagen mindestens fünf Modelle: Challenger Wi-Fi, Pro RS Wi-Fi, Steel Legend Wi-Fi, Taichi White und Taichi Creator.
Die von videocardz.com ausgewerteten Zollaufzeichnungen führen sechs Varianten auf: Z990 Challenger WiFi, Challenger WiFi White, Pro RS WiFi, Steel Legend WiFi, Taichi Creator und Taichi White. Die leichte Diskrepanz zwischen den beiden Quellen betrifft vor allem die weiße Variante des Challenger-Modells.
Wie telepolis.pl berichtete, handelt es sich bei den verschickten Einheiten um fertige Mainboards und PCBs, die für Validierungs- beziehungsweise Vorproduktionszwecke bestimmt sind – nicht um Ware für den regulären Handel. Der Versand erfolgte laut overclockers.ru aus Taiwan und Vietnam und ist auf Ende Juli 2026 datiert.
Z990 als Flaggschiff der Intel-900-Serie
Der Z990-Chipsatz soll laut tweaktown.com das Flaggschiff der Intel-900-Serie für den Sockel LGA1954 werden. Darunter positioniert sich demnach der Z970, der laut Gerüchten Multiplikator-Übertaktung unterstützt, aber weniger Anschlüsse bietet und kein Base-Clock-Overclocking erlaubt. Laut wccftech.com umfasst die 900-Serie insgesamt die Modelle Z990, Z970, W980, Q970 und B960.
Zu den technischen Eckdaten des Z990 berichtete wccftech.com von 48 PCIe-Lanes, zwei USB4/Thunderbolt-4-Anschlüssen, Unterstützung für IA-, BCLK- und Memory-Übertaktung sowie einem Verbrauch von bis zu 14 Watt.
Die ersten Z990-Platinen sind bereits in Versandunterlagen aufgetaucht — der Sockel LGA1954 rückt näher, ein regulärer Marktstart steht aber noch aus. Wer jetzt vor der Kaufentscheidung steht, findet in diesem kostenlosen Guide die Roadmap der Intel-900-Serie und eine klare Schritt-für-Schritt-Planung für das Upgrade-Timing. Kostenlosen Upgrade-Guide anfordern
Frühere Leaks, auf die sich telepolis.pl bezieht, sprachen von 12 PCIe-5.0-Lanes vom Chipsatz sowie einem Basisverbrauch von rund 7,9 Watt gegenüber 6 Watt beim Vorgänger Z890 – bei voller Nutzung der PCIe-5.0-Anbindung soll der Verbrauch ebenfalls auf bis zu 14 Watt steigen.
Nova Lake-S: Startzeitpunkt und Kernkonfiguration
Der Versand der Z990-Mainboards fällt zeitlich mit der Vorbereitung der Nova-Lake-S-Desktop-CPUs zusammen. Laut overclockers.ru wird die Vorstellung der Plattform von Insidern für Ende 2026, möglicherweise auch erst Anfang 2027, erwartet.
Telset.id berichtete unter Berufung auf entsprechende Quellen, dass Nova Lake-S in der Dual-Tile-Variante bis zu 52 Kerne bei einer TDP von 175 Watt bieten soll, während die Hauptreihe auf bis zu 28 Kerne ausgelegt ist. Der Start der Plattform wird demnach für das vierte Quartal 2026 erwartet, die eigentlichen Chips sollen im ersten Quartal 2027 folgen.
Die ersten Modelle sollen laut overclockers.ru bis zu 28 Kerne bieten, das Flaggschiff mit einer Konfiguration aus 8 P-Cores, 16 E-Cores und 4 LP-E-Cores. Laut stateserver.com bringt Nova Lake eine neue Architektur für P- und E-Cores mit, einen größeren Cache sowie eine NPU. Erwartet werden zudem Unterstützung für PCIe 6.0, höhere DDR5-Frequenzen und eine neue Thunderbolt-Integration.
Telset.id berichtete zudem unter Berufung auf den Tipster Jaykihn vom 14. September 2026, dass eine Nova-Lake-S-Variante mit 12 Xe3P-Grafikkernen gestrichen und stattdessen auf die Reihe Razor Lake-S 12Xe verlagert werde. Die integrierte Grafikeinheit benötige demnach 65 Watt und zwei VCCGT-Phasen.
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Frühe Validierung als Signal
Wie stateserver.com einordnete, bestätigen die in den Frachtlisten aufgetauchten Z990-Mainboards die frühe elektrische Validierung für die kommenden Nova-Lake-S-Desktop-Prozessoren. Die Verschiffung von Vorproduktionseinheiten Ende Juli 2026 zeigt damit, dass Mainboard-Hersteller wie ASRock bereits Monate vor einem möglichen offiziellen Launch mit konkreter Hardware für Tests und Zertifizierungen arbeiten.
